Question

5．下列知识结构中，错误的是（　　）

• A．

  物距u	像的性质
  	大小	倒正	虚实
  u＞2f	缩小	倒立	实像
  2f＞u＞f	放大	倒立	实像
  u＜f	放大	正立	虚像

• B．

  增大摩擦的方法	减小摩擦的方法
  增大压力	减小压力
  使接触面粗糙	使接触面光滑
  变滑动为滚动	变滚动为滑动
  缠绕法	使摩擦面分离

• C．

  电路特点	串联电路	并联电路
  电流路径	一条	两条或多条
  有无节点	无	有
  各用电器是否影响	相互影响	互不影响

• D．

  汽化方式 异同点		蒸发	沸腾
  相同点		都是汽化现象，都要放热
  不同点	发生地点	液体表面	液体表面和内部
  	发生条件	一定温度	任何温度
  	剧烈程度	平缓	剧烈

Answer 1

分析 要解决此题，需掌握凸透镜成像规律、影响摩擦力大小的因素、串联电路和并联电路的特点、蒸发和沸腾的异同点．

解答 解：A、物距大于2f，凸透镜成倒立缩小的实像；物距处于f和2f之间，成倒立放大的实像；物距小于f，成正立放大的虚像，A正确，不符合题意；
B、变滑动为滚动为减小摩擦力的方法，变滚动为滑动为增大摩擦力的方法，故B错误，符合题意；
C、串联电路只有一条路径，没有节点，各用电器互相影响；并联电路有多条路径，有节点，各用电器互相影响，故C正确，不符合题意；
D、汽化过程需要吸热，故D错误，符合题意．
故选BD．

点评 本题是有关基础知识的考查，需熟练掌握，难度不大．