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    有关工业生产的叙述，错误的是
    A．工业生产主要在工厂里进行
    B．工业投人的因素包括土地、水源、光热、劳动力
    C．工业产品包括生产资料和生活资料
    D．不同的工业、各投人因素在总投人中所占的比重有很大差别
    B
    工业生产主要在工厂里进行，投入因素包括土地、劳动力、资金、能源、水源、原料、零部件、科技等因素，一般来说，不包括太阳辐射的光照、热量等自然因素，不同工业投入因素不同。
    练习册系列答案
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    相关习题

    科目：高中地理 来源：不详 题型：单选题

    图8中甲、乙、丙反映了三类工厂的生产投入构成情况，据此回答29-31题

    小题1:按主导因素划分，甲类工厂代表的工业类型是
    A．市场指向型B．劳动力指向型　
    C．原料指向型D．动力指向型
    小题2:乙类工业聚集工业区为
    A．中国京津唐B．美国硅谷C．中国沪宁杭D．德国鲁尔区
    小题3:在金融危机、人民币升值的压力下，丙类工厂适宜向我国下列哪个地区迁移                                            
    A．环渤海地区B．长江三角洲地区C．珠江三角洲D．中、西部地区

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    科目：高中地理 来源：不详 题型：综合读图题

    填表：选出影响下列工业部门区位的主导因素。（在下表中相应位置以“√”表示。）（每空2分,共10分）
     
    		金矿采掘
    		印刷厂
    		计算机制造厂
    		服装厂
    		炼铝厂
    原料
    		 
    		 
    		 
    		 
    		 
    动力
    		 
    		 
    		 
    		 
    		 
    劳动力
    		 
    		 
    		 
    		 
    		 
    市场
    		 
    		 
    		 
    		 
    		 
    技术
    		 
    		 
    		 
    		 
    		 

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    科目：高中地理 来源：不详 题型：单选题

    11.随着工业和科学技术的发展，下列变化正确的是
    A．工厂规模越来越大B．产品销售批量越来越大
    C．投入劳动力的数量越来越多D．工业部门越来越细

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    科目：高中地理 来源：不详 题型：单选题

    图1 是底特律、慕尼黑、西安、孟买四城市工业结构图，据图回答1 ～3 题。

    图1
    1 ．图中①、②、③、④所代表城市依次是
    A ．西安、底特律、孟买、慕尼黑   B ．底特律、西安、慕尼黑、孟买
    C ．孟买、慕尼黑、底特律、西安   D ．慕尼黑、孟买、西安、底特律
    2 ．影响图中①城纺织工业发展的主导区位因素是
    A ．接近原料产地B ．劳动力资源丰富
    C ．市场需求量大D ．海陆交通便利
    3 ．关于四城市所在地区农业地域类型的叙述，正确的是
    A ．①城所在地区为种植园农业B ．②城所在地区为水稻种植业
    C ．③城所在地区为乳畜业D ．④城所在地区为混合农业

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    科目：高中地理 来源：不详 题型：单选题

    芯片是计算机的核心部件。某跨国公司的芯片生产厂以往均设在发达国家。但２００７年３月，该跨国公司决定在我国大连投资２５亿美元建芯片生产厂. 该公司在跨国投资兴建芯片生产厂，主要因为中国拥有（　　）
    A．丰富的原料
    B．庞大的市场
    C．廉价的劳动力
    D．先进的技术

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    科目：高中地理 来源：不详 题型：单选题

    影响工业的区位因素很多，劳动力和科技是两个重要因素。读图2完成：

    小题1:下列工业部门和①最相符的是        （   ）
    A．电子装配工业B．钢铁工业C．航空航天工业D．服装鞋帽工业
    小题2:和北方的甜菜制糖和南方的甘蔗制糖业最相符的是      （   ）
    A．①B．②C．③D．④
    小题3:随着科技的发展，工业投入的变化，工业部门④的发展趋势是（   ）
    A．④→①→②B．④→②→③C．④→③→①D．④→①→③

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    科目：高中地理 来源：不详 题型：单选题

    上海宝山钢铁厂的布局属于（  ）
    A．煤铁复合体型B．临空型C．临海型D．综合型

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    科目：高中地理 来源：不详 题型：单选题

    图3为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况，图中圆圈为纬线，直线为经线，序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答5～6题

    5．图中②是工序中的：
    A．制定产品规格  B．IC(集成电路)设计
    C．圆晶(硅晶片)制造  D．产品组装
    6．影响工序④的主要区位因素是
    A．市场     B．能源 C．科技      D．劳动力

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