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    图3为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况，图中圆圈为纬线，直线为经线，序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答下面试题

    5．图中②是工序中的：

    A．制定产品规格  B．IC(集成电路)设计

    C．圆晶(硅晶片)制造  D．产品组装

    6．影响工序④的主要区位因素是

    A．市场     B．能源 C．科技      D．劳动力

    5.D

    6.C


    解析:

    略

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    图3

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    图3为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况，图中圆圈为纬线，直线为经线，序号表示制定产品规格、IC(集成电路)设计、圆晶(硅晶片)制造和产品组装等不同的工序。请回答5～6题

    5．图中②是工序中的：

    A．制定产品规格  B．IC(集成电路)设计

    C．圆晶(硅晶片)制造  D．产品组装

    6．影响工序④的主要区位因素是

    A．市场     B．能源 C．科技      D．劳动力

     

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