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    下图为现代大部分电子产业的不同工序流程在世界的分布情况，图中圆圈为纬线，直线为经线，序号分别表示制定产品规格、IC（集成电路）设计、圆晶（硅晶片）制造和产品组装等不同的工序。请回答1~2题。
    1、图中②是工序中的
    [     ]
    A、制定产品规格
    B、IC设计
    C、圆晶制造
    D、产品组装
    2、影响工序④的主要区位因素是
    [     ]
    A、市场
    B、能源
    C、科技
    D、劳动力
    1、D
    2、C
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