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    17．下面关于硅的叙述中，正确的是（　　）
    A．粗硅制备单晶硅不涉及氧化还原反应
    B．硅是构成矿物和岩石的主要元素，硅在地壳中的含量在所有的元素中居第一位
    C．硅的化学性质不活泼，在自然界中可以以游离态存在
    D．硅在电子工业中，是重要的半导体材料

    分析 A、根据粗硅制备单晶硅的反应方程式判断化合价是否变化；
    B、硅在地壳中的含量在所有的元素中居第二位；
    C、自然界中没有游离态的硅存在；
    D、硅在电子工业中，是最重要的半导体材料．

    解答 解：A、粗硅制备单晶硅先利用氧化反应即用Cl2氧化粗硅为SiCl4，再利用还原反应即用H2还原SiCl4，故A错误；
    B、硅是构成矿物和岩石的主要元素，硅在地壳中的含量在所有的元素中居第二位．故B错误；
    C、硅在自然界中以化合态形式存在．故C错误；
    D、硅在电子工业中，是最重要的半导体材料，故D正确；
    故选D．

    点评 本题主要考查物质的性质和用途，物质具有多种性质，解答时应该理解物质的用途是由物质的哪种性质决定的．

    练习册系列答案
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    科目：高中化学 来源： 题型：选择题

    7．常温下，0.1mol/L的下列溶液中，水的电离程度大小排列顺序正确的是（　　）
    ①AlCl3    
    ②KNO3   
    ③NaOH     
    ④NH3•H2O．
    A．①＞②＞③＞④B．①＞②＞④＞③C．③＞④＞②＞①D．①=②=③=④

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    科目：高中化学 来源： 题型：选择题

    8．下列离子方程式正确的是（　　）
    A．稀硝酸与足量的Fe反应的离子方程式：3Fe+8H++2NO3-═3Fe2++2NO↑+4H2O
    B．碳酸氢钙溶液中加入过量的氢氧化钠：Ca2++HCO3-+OH-═CaCO3↓+H2O
    C．向碳酸钙中加入稀盐酸的离子方程式：CO32-+2H+═CO2↑+H2O
    D．硅酸钠溶液中通入过量二氧化碳：CO2+SiO32-+H2O═H4SiO4↓+CO32-

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    科目：高中化学 来源： 题型：解答题

    5．氯气及含律化合物常被用来杀菌、消毒．
    （1）我国多数地区的自来水厂使用氯气杀菌、消毒．氯气和水反应生成具有杀菌作用的物质是HClO（或次氯酸），用氯气杀菌、消毒后的水中含有Cl-，证明自来水中含有Cl-的方法是取少量自来水，向其中滴加硝酸酸化的AgNO3溶液，有白色沉淀产生；
    （2）工业上将氯气通入氢氧化钠溶液中制取消毒液，反应的化学方程式是Cl2+2NaOH=NaCl+NaClO+H2O，其中氧化剂是氯气，1mol氯气发生反应，转移电子1mol；消毒液中的有效成分是次氯酸钠（填名称）；
    （3）使用氯水消毒不如用消毒液方便，原因是次氯酸不稳定，见光易分解．

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    科目：高中化学 来源： 题型：选择题

    12．下列各组物质中，所含分子数相同的是（　　）
    A．10gH2和10gO2B．11.2LN2（标准状况下）和11gCO
    C．9gH2O和0.5mol Br2D．224mlH2（标准状况下）和0.1mol N2

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    科目：高中化学 来源： 题型：解答题

    2．25℃时，硫氢化钾（KHS）溶液里存在下列平衡：
    （a）HS-+H2O?OH-+H2S    
    （b）HS-?H++S2-
    （1）b（填序号，下同）是电离平衡；a是水解平衡．
    （2）若向其中加入硫酸铜溶液时，可生成CuS沉淀，则电离平衡向正向（填“正向”或“逆向”）移动；水解平衡向逆向（填“正向”或“逆向”）移动；．
    （3）若将溶液加热至沸腾，c（OH-）•c（H+）将变大（填“大”或“小”）．
    （4）若在0.1mol•L-1硫酸铜溶液中加入适量NaHS固体，使Cu2+完全沉淀为CuS，此时溶液中的H+浓度是0.2mol•L-1．

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    科目：高中化学 来源： 题型：选择题

    9．设NA为阿伏加德罗常数，则下列叙述正确的是（　　）
    A．标准状况下，2.24 CCl4中含有0.4NA个碳氯单键
    B．22.4LCl2通入水中充分反应，共转移NA个电子
    C．1 L 1 mol/L的氯化铜溶液中Cu2+的数目小于NA
    D．5.6g铁在0.1 mol氯气中充分燃烧，转移的电子数为0.3NA

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    科目：高中化学 来源： 题型：填空题

    6．氮的氧化物N0x与NH3反应生成N2和H2O．若在标准状况下，1.5L N0x与2L NH3恰好完全反应，NOx中x=2．

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    科目：高中化学 来源： 题型：解答题

    18．普通纸张的主要成分是纤维素．在早期的纸张生产中，常采用纸表面涂明矾的工艺，以填补其表面的微孔，防止墨迹扩散，请回答下列问题：
    （1）人们发现纸张会发生酸性腐蚀而变脆、破损，严重威胁纸质文物的保存．经分析检验，发现酸性腐蚀主要与造纸中涂敷明矾的工艺有关，其中的化学原理是明矾水解产生酸性环境，在酸性条件下纤维素水解，使高分子链断裂；为了防止纸张的酸性腐蚀，可在纸浆中加入碳酸钙等添加剂，该工艺原理的化学（离子）方程式为CaCO3+2H+=Ca2++CO2↑+H2O；
    （2）为了保护这些纸质文物，有人建议采取下列措施：
    ①喷洒碱性溶液，如稀氢氧化钠溶液或氨水等．这样操作产生的主要问题是过量的碱同样可能会导致纤维素水解，造成书箱污损；
    ②喷洒Zn（C2H5）2．Zn（C2H5）2可以与水反应生成氧化锌和乙烷．用化学（离子）方程式表示该方法生成氧化锌及防止酸性腐蚀的原理Zn（C2H5）2+H2O=ZnO+2C2H6↑；ZnO+2H+=Zn2++H2O；
    （3）现代造纸工艺常用钛白粉（TiO2）替代明矾．钛白粉的一种工业制法是以钛铁矿（主要成分为FeTiO3）为原料按下列过程进行的，请完成下列化学方程式：
    ①2 FeTiO3+6 C+7 Cl2 $\frac{\underline{\;900℃\;}}{\;}$2 TiCl4+2 FeCl3+6CO
    ②1 TiCl4+1 O2 $\frac{\underline{\;1000-1400℃\;}}{\;}$1 TiO2+2 Cl2．

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