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    光刻胶是大规模集成电路、印刷电路板和激光制版技术中的关键材料。某一肉桂酸型光刻胶的主要成分A经光照固化转变为B。

    (1)请指出A中含有的官能团_________(填两种)。

    (2)A经光照固化转变为B，发生了_________反应(填反应类型)。

    (3)写出A与NaOH溶液反应的化学方程式________________________。

    (4)写出B在酸性条件下水解得到的芳香族化合物的分子式____________。

    解析：A经光照固化转变为B的过程是A分子中碳碳双键加成的过程。A、B都可以看作聚酯高分子化合物，水解时酯基中碳氧键发生断裂。

    答案：(1)酯基、碳碳双键  (2)加成

    (4)C18H16O4

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    光刻胶是大规模集成电路印刷电路版技术中的关键材料，某一光刻胶的主要成分如图所示，下列有关说法正确的是（　　）

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    光刻胶是大规模集成电路印刷电路版技术中的关键材料，某一光刻胶的主要成分如图所示，下列有关说法正确的是（　　）

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    科目：高中化学 来源： 题型：

    （2011?绵阳模拟）（I）光刻胶是大规模集成电路、印刷电路板和激光刻版技术中的关键材料．某一肉桂酸型光刻胶的主要成分A经光照固化转变为B．
    （1）A经光照固化转变为B，发生了
    加成反应
    加成反应
    反应（填反应类型）．
    （2）写出A与NaOH溶液反应的化学方程式
    ．
    （II）A为某芳香烃的衍生物，只含C、H、O三种元素，环上有两个取代基．又已知A的相对分子质量为150，A不能使FeCl3溶液显色，但可被新制Cu（OH）2氧化为B，B在浓硫酸存在和加热时，发生分子内的酯化反应生成C；C分子中有一个含氧的六元环．
    （1）B分子中的含氧官能团为（填名称）
    羧基，羟基
    羧基，羟基
    ；
    （2）写出符合上述条件的A的可能的结构式：
    ；
    （3）写出任意一种A与新制Cu（OH）2反应的化学方程式：
    ；
    （4）写出任意一种B生成的C化学方程式：
    ．

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    科目：高中化学 来源： 题型：

    光刻胶是大规模集成电路、印刷电路板和激光制版技术中的关键材料．某一肉桂酸型光刻胶的主要成分A经光照固化转变为B．

    （1）请指出A中含有的官能团名称
    酯基、碳碳双键
    酯基、碳碳双键
    （填两种）．
    （2）A经光照固化转变为B，发生了
    加成
    加成
    反应（填反应类型）．
    （3）写出A与NaOH溶液反应的化学方程式
    ．
    （4）写出B在酸性条件下水解得到的芳香族化合物的分子式
    C18H16O4
    C18H16O4
    ．

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    科目：高中化学 来源： 题型：

    22.光刻胶是大规模集成电路、印刷电路板和激光制版技术中的关键材料。某一肉桂酸型光刻胶的主要成分A经光照固化转变为B。

    ⑴请写出A中含有的官能团_______________（填两种）。

    ⑵A经光照固化转变为B，发生了___________反应（填反应类型）。

    ⑶写出A与NaOH溶液反应的化学方程式______________________________。

    ⑷写出B在酸性条件下水解得到的芳香族化合物的分子式_______________。

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