[题目]下列因果关系表述正确的是( )A. 硅晶体具有半导体性能.可用于光导纤维B. NH3易溶于水.可用作制冷剂C. 铁比铜金属性强.可用FeCl3腐蚀Cu刻制印刷电路板D. 氯水中的次氯酸具有氧化性.可用于自来水的杀菌消毒题目和参考答案——青夏教育精英家教网—

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【题目】下列因果关系表述正确的是( )

A. 硅晶体具有半导体性能，可用于光导纤维

B. NH3易溶于水，可用作制冷剂

C. 铁比铜金属性强，可用FeCl3腐蚀Cu刻制印刷电路板

D. 氯水中的次氯酸具有氧化性，可用于自来水的杀菌消毒

【答案】D

【解析】

A．用于制取光导纤维的是高纯度二氧化硅而不是硅晶体，A项错误；

B．氨气所以能作制冷剂，是因为液氨挥发时要吸收大量的热，与其水溶性强弱无关，B项错误；

C．FeCl3腐蚀Cu刻制印刷电路板时发生反应：2FeCl3+Cu=2FeCl2+Cu，该反应利用了Fe3+的氧化性强于Cu2+，从中无法看出铁和铜的金属性强弱。要比较铁和铜的金属性强弱，应比较Fe2+和Cu2+的氧化性强弱，比如通过反应Fe+CuSO4=Cu+FeSO4可以看出铁的金属性强于铜，C项错误；

D．Cl2溶于水发生反应：Cl2+H2OHClO+HCl，氯气可用于自来水的杀菌和消毒，主要就是利用了次氯酸的强氧化性，D项正确；

所以答案选择D项。

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A. 图Ⅰ研究的是t0时刻增大O2的浓度对反应速率的影响

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①图1中a、b、c、d四条曲线中的两条代表压强分别为1MPa、2MPa时甲烷体积分数的曲线，其中表示1MPa的是_____。

②该反应的平衡常数：K(600℃)___（填“＞”“＜”或“=”）K(700℃)。

（2）①已知：在700℃、1MPa时，1molCH4与1molH2O在1L的密闭容器中反应，6min时达到平衡（如图2），此时CH4的转化率为__，该温度下反应的平衡常数为____（结果保留小数点后一位数字）。

②从图2分析，由第一次平衡到第二次平衡，平衡移动的方向是____（填“向正反应方向”或“向逆反应方向”）移动，采取的措施可能是____。

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