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【题目】电子工业上使用溶液蚀刻铜箔制造印刷电路板。在该制备工艺中,为了实现资源再生,减少污染,某兴趣小组提出废液处理和资源回收的过程如下:

Ⅰ.向废液中投入过量铁屑,充分反应后分离出固体和滤液;

Ⅱ.向滤液中加入一定量石灰水,调节溶液,同时鼓入足量的空气。

已知:Ksp[Fe(OH)3]=4×10-38,回答下列问题:

(1)蚀刻铜箔反应的离子方程式为______;过程加入铁屑的主要作用是______

(2)过程中鼓入足量的空气发生反应的化学方程式为______

(3)过程中调节溶液的5,金属离子浓度为______。(列式计算)

(4)另一兴趣小组将制造印刷电路板蚀刻铜箔的反应设计成一个原电池。请将方框中实验装置图补充完整,并作相应标注(标出电极材料、电解质溶液)。限选材料::铜片,铁片,锌片,石墨和导线。

(5)废旧印刷电路板经粉碎分离能得到非金属粉末和金属粉末,也可回收利用实现资源再生,减少污染。印刷电路板的金属粉末用 的混合溶液处理,溶出印刷电路板金属粉末中的铜。控制其他条件相同时,测得不同温下铜的平均溶解速率(见下表)。

温度

20

30

40

50

60

70

80

铜平均溶解速率

当温度高于时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是______

在提纯后的溶液中加入一定量的溶液,加热,生成沉淀。制备的离子方程式是______

【答案】2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+ 回收金属铜 4Fe(OH)2+O2+2H2O=4Fe(OH)3 c(Fe3+)=Ksp[Fe(OH)3]/c3(OH-)=4×10-38/10-27=4×10-11 mol/L 双氧水分解速率加快 2Cu2++2Cl-+SO32-+H2O=2CuCl+SO42-+2H+

【解析】

(1)铁离子和铜发生氧化还原反应据此写出反应的离子方程式;废液含有亚铁离子和铜离子等,过程加入铁屑把废液中的铜离子置换出来回收金属铜

(2)氢氧化亚铁易被空气中的氧气氧化成氢氧化铁,据此写出反应的方程式

(3)pH=5,c(H+)=10-5mol/L,c(OH-)=10-9mol/L,根据Ksp[Fe(OH)3]=c3(OH-)·c(Fe3+)代入数值进行计算;

(4)2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2该反应为氧化还原反应,石墨做正极材料,氯化铁在正极发生还原反应铜在负极发生氧化反应电解质溶液为硫酸铜;据此完成装置图;

(5)①温度过高,双氧水分解速率加快

根据题给信息写该反应的离子方程式

1)铁离子和铜发生氧化还原反应离子方程式为:2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+废液含有亚铁离子和铜离子等,过程加入铁屑把废液中的铜离子置换出来,回收金属铜;

综上所述本题答案是:2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+回收金属铜。

2)滤液中的亚铁离子与OH-反应,生成氢氧化亚铁,氢氧化亚铁易被空气中的氧气氧化成氢氧化铁,所以过程中鼓入足量的空气发生反应的化学方程式:4Fe(OH)2+O2+2H2O=4Fe(OH)3

综上所述,本题答案是:4Fe(OH)2+O2+2H2O=4Fe(OH)3

(3)pH=5,c(H+)=10-5mol/L,c(OH-)=10-9mol/L,根据Ksp[Fe(OH)3]=c3(OH-)·c(Fe3+)=4×10-38,c(Fe3+)= Ksp[Fe(OH)3]/ c3(OH-)=4×10-38/10-27=4×10-11 mol/L;

综上所述,本题答案是:c(Fe3+)=Ksp[Fe(OH)3]/c3(OH-)=4×10-38/10-27=4×10-11 mol/L 。

4)2FeCl3+Cu= 2FeCl2+CuCl2,该反应为氧化还原反应,氯化铁发生还原反应,铜发生氧化反应;因此,根据图示装置可知,左侧烧杯加入硫酸铜溶液,电极为铜,铜在此极发生氧化反应:Cu﹣2e=Cu2+ ,电解质溶液为硫酸铜;右侧烧杯中加入氯化铁溶液,电极材料为石墨,电解质溶液为氯化铁,铁离子在此极得电子还原为亚铁离子,极反应为:Fe3++e=Fe2+具体装置图如下:

综上所述,本题答案是:

5)①根据测得不同温度下铜的平均溶解速率的数据,会发现随着温度的升高,铜的平均溶解速率,当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,因为双氧水受热易分解,导致金属铜的反应速率减慢
综上所述本题答案是双氧水分解速率加快

②根据题给信息可知该反应的离子方程式是:2Cu2++2Cl-+SO32-+H2O=2CuCl+SO42-+2H+

综上所述本题答案是:2Cu2++2Cl-+SO32-+H2O=2CuCl+SO42-+2H+

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B. 25 ℃时,NaB溶液的pH=8,c(Na)-c(B)=9.9×107 mol·L1

C. 0.1 溶液:

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B.

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B. T1>T2,P1<P2,m+n>p,△H>0

C. T1<T2,P1>P2,m+n<p,△H<0

D. T1>T2,P1<P2,m+n<p,H>0

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C. 4a+5d4c12bkJ·mol—1

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