Question

下列是关于物质结构中微粒的常见关系，正确的是（　　）

• A、在含4 mol Si-O键的二氧化硅晶体中，氧原子的数目为4N_A
• B、金刚石晶体中，碳原子数与六碳环数之比为2：1
• C、石墨晶体中，六碳环数与碳碳键数之比为2：3
• D、氯化钠晶体中，钠离子和氯离子的配位数都为8

Answer 1

考点：晶胞的计算

专题：化学键与晶体结构

分析：A．二氧化硅中1个硅原子形成四个硅氧键；
B．金刚石的网状结构中，每个碳原子能形成4个共价键，根据教材图片确定由共价键形成的最小碳环上的碳原子个数；
C．根据均摊法计算碳环数和碳碳键数目；
D．在氯化钠晶胞为中，钠离子或氯离子的配位数都为6．

解答： 解：A．二氧化硅中1个硅原子形成四个硅氧键，在含4 mol Si-O键的二氧化硅晶体中，氧原子的数目为2N_A，故A错误；
B．金刚石网状结构中，每个碳原子能形成4个共价键，由共价键形成的最小碳环上有6个碳原子，每个碳原子为3个环共有，则平均每个环含有的碳原子数为6×

1

3

=2，则碳原子数与六碳环数之比为2：1，故B正确；
C．每个碳原子为3个环共用，则平均每个环含有的碳原子数为6×

1

3

=2，则每个碳原子可形成

1

2

个环，每个碳被3个键共用，则每个碳原子可形成

3

2

键，六碳环数与碳碳键数之比为

1

2

：

3

2

=1：3，故C错误；
D．在氯化钠晶胞为中，钠离子或氯离子的配位数都为6，故D错误．
故选B．

点评：本题考查了化学键、晶体类型及熔化时破坏的作用力，为高频考点，侧重于学生的分析能力的考查，根据晶体类型确定熔化时破坏的作用力，题目难度不大．