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    回忆前两节学习内容，把下列材料与其所具有的性能或用途用线连接起来。

    ①半导体材料            Ⅰ.耐磨、耐高温

    ②金属材料               Ⅱ.通讯

    ③光导纤维               Ⅲ.制作硅芯片

    ④高温结构陶瓷          Ⅳ.优良的导电、导热性

    ①Ⅲ  ②Ⅳ  ③Ⅱ  ④Ⅰ

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    ①半导体材料            Ⅰ.耐磨、耐高温

    ②金属材料               Ⅱ.通讯

    ③光导纤维               Ⅲ.制作硅芯片

    ④高温结构陶瓷          Ⅳ.优良的导电、导热性

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