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【题目】氧化铝陶瓷常用于厚膜集成电路,制备氧化铝陶瓷的合成路线如图所示,回答下列问题。

1)“氧化”步骤发生的离子方程式为:___,使用双氧水作氧化剂优点为___

2)“热分解”得到的产物除了氧化铝外,还有NH3N2SO2SO3H2O生成,则氧化产物和还原产物的物质的量之比为___

3)铵明矾晶体的化学式为NH4Al(SO4)2·12H2O,“热分解”步骤中,其各温度段内受热“失重计算值”(失重计算值%=×100%)如表所示:

温度区间(℃)

18190

190430

430505

505900

失重计算值(%)

39.20

7.80

13.00

26.00

通过上述数据经粗略计算可判断,在温度区间___铵明矾基本上失去了全部结晶水。

4)“结晶”步骤中常采用的操作是___

5)合成过程中常使用过量的工业硫酸铵,可利用硫酸铵溶液水解显酸性抑制硫酸铝水解,另外的一个重要作用是___

6)通常认为金属离子浓度等于1×10-5mol/L即可认为沉淀完全,试计算常温下“中和”步骤中需要调节溶液pH=___(保留一位小数,已知:Ksp[Fe(OH)3]=8.0×1038lg5=0.7)。

【答案】2Fe2++H2O2+2H+=2Fe3++2H2O 还原产物为水,不引入杂质、不污染环境 13 190430 蒸发浓缩、冷却结晶 促使硫酸铝充分转化为铵明矾,提高硫酸铝的利用率 3.3

【解析】

1)“氧化”步骤利用了H2O2的氧化性将Fe2+氧化为Fe3+,同时H2O2被还原为H2O,不引入杂质、不污染环境;

2)氧化产物为N2,还原产物为SO2,利用得失电子守恒进行计算;

3)根据题中信息,计算出铵明矾基本上失去了全部结晶水时的失重计算值;

4)从溶液中析出晶体,一般是蒸发浓缩、冷却结晶;

5)合成过程中常使用过量的工业硫酸铵,可利用硫酸铵溶液水解显酸性抑制硫酸铝水解,另外的一个重要作用可以从从原料利用率的角度回答;

6)根据题中信息,计算出完全沉淀的时候,所要调节的pH

1)“氧化”步骤利用了H2O2的氧化性将Fe2+氧化为Fe3+,同时H2O2被还原为H2O,故离子方程式为2Fe2++H2O2+2H+=2Fe3++2H2O,使用双氧水作氧化剂优点是还原产物为水不引入杂质、不污染环境;

2)氧化产物为N2,还原产物为SO2,利用得失电子守恒列式如下:n(N22×3en(SO22e,解得n(N2):n(SO2)=1:3

3NH4Al(SO4)2·12H2O结晶水的含量近似为47.7%,前两个温度段内,“失重计算值”之和为39.20%+7.80%=47%,故在190430温度段内,铵明矾基本上失去了全部结晶水;

4)得到带结晶水的晶体常采用的方法是蒸发浓缩、冷却结晶;

5)使硫酸铵过量,有利于硫酸铝充分反应,提高了硫酸铝的利用率;

6)根据氢氧化铁的溶度积常数可知1×105×c3(OH)=8.0×1038,解得c(OH)=2×1011mol/L),pH4-lg53.3

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IA

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IIIA

IVA

VA

VIA

VIIA

0

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