【题目】芯片是中美经贸摩擦的焦点之一。制造芯片的高纯硅可以用下述方法制取(反应条件略),下列说法错误的是:
A. 反应①、③均为置换反应
B. SiCl4中Si的化合价为+4
C. Si是金属元素,因此制造芯片的高纯硅具有导电性
D. 硅原子的核电荷数为14
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【题目】(1)在25 ℃下,向浓度均为0.1 mol·L-1的MgCl2和CuCl2混合溶液中逐滴加入氨水,先生成________沉淀(填化学式),生成该沉淀的离子方程式为___________。已知25 ℃时Ksp[Mg(OH)2]=1.8×10-11,Ksp[Cu(OH)2]=2.2×10-20。
(2)向BaCl2溶液中加入AgNO3和KBr,当两种沉淀共存时,=________。[Ksp(AgBr)=5.4×10-13,Ksp(AgCl)=2.0×10-10]
(3)已知Fe(OH)3的溶度积常数Ksp=1.1×10-36。室温时在FeCl3溶液中滴加NaOH溶液,当溶液pH为3时,通过计算说明Fe3+是否沉淀完全_______________________。(提示:当某离子浓度小于10-5 mol·L-1时可以认为该离子沉淀完全)
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【题目】水合肼(N2H4·H2O)为无色透明的油状发烟液体,是一种重要的精细化工原料,其制备的反应原理为NaClO+2NH3===N2H4·H2O+NaCl。下列关于实验室制备水合肼的操作不正确的是( )
甲 乙 丙 丁
A. 装置甲中试剂X可以选择生石灰 B. 装置乙作为反应过程的安全瓶
C. 装置丙制备水合肼时氨气从b口进入 D. 装置丁可用于吸收多余的尾气
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【题目】指出下列反应中的氧化剂和还原剂,写出发生氧化反应和还原反应的物质中对应元素的名称:
(1)2KMnO4K2MnO4+MnO2+O2↑,___________
(2)2KNO3+3C+SK2S+3CO2↑+N2↑,_________
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【题目】硫酸反应制取氢气时,下列措施不能使氢气生成速率加大的是( )
A. 对该反应体系加热
B. 不用稀硫酸,改用98%的浓硫酸
C. 滴加少量CuSO4溶液
D. 不用铁片,改用铁粉
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【题目】某实验小组依据反应AsO43-+2H++2I- AsO33-+I2+H2O设计左下图原电池,探究pH对AsO43-氧化性的影响。测得电压与pH的关系如右下图,下列有关叙述错误的是
A. pH>0.68时,甲烧杯中石墨为负极
B. pH=0.68时,反应处于平衡状态
C. pH>0.68时,氧化性I2>AsO43-
D. pH=5时,负极电极反应式为2I--2e-=I2
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【题目】1L稀硝酸和稀硫酸的混合液,其物质的量浓度分别为0.1mol/L和0.4mol/L。若向该混合溶液中加入足量的铜粉,从离子反应的角度分析,则最多能溶解铜粉的质量为( )
A. 9.6gB. 6.4 gC. 3.2 gD. 2.4 g
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【题目】如图所示,某化学兴趣小组设计了一个燃料电池,并探究氯碱工业原理和粗铜精炼原理,其中乙装置中X为阳离子交换膜。根据要求回答相关问题:
(1)通入氧气的电极为_____(填“正极”或“负极”),通氢气一极的电极反应式为_________________;
(2)铁电极为_______(填“阳极”或“阴极”),乙装置中电解反应的化学方程式为_________________。
(3)若在标准状况下,有1.12 L氧气参加反应,丙装置中阴极增重的质量为______g;
(4)某粗铜中含有铁、金、银和铂等杂质,通过电解精制后,为从电解液中制得硫酸铜晶体(CuSO4·5H2O),设计了如下工艺流程:
已知:几种金属阳离子开始沉淀和沉淀完全的pH:
氢氧化物开始沉淀时的pH | 氢氧化物沉淀完全时的pH | |
Fe3+ | 1.9 | 3.2 |
Fe2+ | 7.0 | 9.0 |
Cu2+ | 4.7 | 6.7 |
①步骤I中加入试剂A的目的是_____________________________,试剂A应选择______(填序号);
a.氯气 b.过氧化氢 C.酸性高锰酸钾溶液
选择该试剂的原因_____________________________________________________;
②步骤II中试剂B为_________,调节pH的范围是___________;
③步骤III的操作是加热浓缩、_______、___________。
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