下列物质的名称、俗名与化学式完全对应的是
A．氯化钠 食盐 NaCl2 B．碳酸氢钠 纯碱 NaHCO3
C．氢氧化钙 熟石灰 CaO D．氢氧化钠 烧碱 NaOH
科目：高中化学 来源： 题型：
下列有关化学用语表示正确的是
A．H2S的电子式：
B．基态氧原子的电子排布图：
C．二氧化硅的分子式：SiO2 D．24Cr的电子排布式：[Ar]3d54s1
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科目：高中化学 来源： 题型：
（1）石墨是层状结构，如下图所示。每一层内的碳原子间通过sp2杂化形成 （填代号字母，后同）；层与层间存在 ；石墨的每一个碳原子经过sp2杂化后，还剩下1个未成对电子，在电场作用下能够作定向移动，因而石墨还具有导电性，所以还存在 。
a：σ键 b：π键 c：氢键 d：配位键
e：范德华力 f：金属键 g：离子键
（2）请选“＞”、“＜”或“＝”填与下列空格中：
①熔点：Na Mg；②硬度：金刚石 晶体硅；③晶格能：NaI NaBr
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科目：高中化学 来源： 题型：
对于下列反应类型的判断，不正确的是
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B．3CO+Fe2O3 2Fe+3CO2（置换反应）
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C．2KClO3 2KCl+3O2↑(氧化还原反应) 
D．H2CO3 CO2↑+H2O（分解反应）
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科目：高中化学 来源： 题型：
下列反应的化学方程式正确的是
A．工业制酒精：CH2=CH2+H2O 
CH3CH2OH
B．乙醇催化氧化：CH3CH2OH 
CH3CHO+H2
C．实验室制乙酸乙酯：CH3COOH +CH3CH2OH 
CH3COOCH2CH3
D．合成聚乙烯塑料：
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科目：高中化学 来源： 题型：
目前半导体生产展开了一场“铜芯片”革命——在硅芯片上用铜代替铝布线，古老的金属铜在现代科技应用上取得了突破，用黄铜矿(主要成分为CuFeS2)生产粗铜，其反应原理如下：
―→
(1)基态铜原子的外围电子排布式为__________________，硫、氧元素相比，第一电离能较大的元素是________(填元素符号)。
(2)反应①、②中均生成有相同的气体分子，该分子的中心原子杂化类型是________，其立体结构是______________。
(3)某学生用硫酸铜溶液与氨水做了一组实验：CuSO4溶液
蓝色沉淀沉淀溶解，得
到深蓝色透明溶液。写出蓝色沉淀溶于氨水的离
子方程式_______________________；深蓝色透明
溶液中的阳离子(不考虑H＋)内存在的全部化学
键类型有 。
(4) 铜是第四周期最重要的过渡元素之一，其单质及化合物具有广泛用途，铜晶体中铜原子堆积模型为_____________；铜的某种氧化物晶胞结构如图所示，若该晶体的密度为d g/cm3，阿伏加德罗常数的值为NA，则该晶胞中铜原子与氧原子之间的距离为________pm。((用含d和NA的式子表示)。
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科目：高中化学 来源： 题型：
C和CuO在高温下反应可能生成Cu、Cu2O、CO2、CO。现将1 g碳粉跟8 g CuO混合，
在硬质试管中隔绝空气高温加热，将生成的气体全部通入足量NaOH溶液中，并收集残
余的气体，测得溶液增加的质量为1.1 g，残余气体在标准状况下的体积为560 mL。下
列说法错误的是( )
A．在硬质试管中隔绝空气高温加热固体混合物时，有0.6 g碳参加了反应
B．试管中发生的所有氧化还原反应共转移电子0.15 mol
C．反应后试管中剩余的固体混合物的总质量为7.2 g
D．反应生成铜和氧化亚铜的总物质的量为0.1 mol
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D．14C的原子结构示意图：