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15.用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:

①Cu(s)+2H(aq)=Cu2(aq)+H2(g)  △H= +64.39kJ·mol-1

②2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g)  △H= -196.46kJ·mol-1

③H2(g)+O2(g)=H2O(l)  △H= -285.84kJ·mol-1 

下列有关说法错误的是(   )

A.铜可以溶解于稀盐酸与H2O2的混合溶液

B.铜溶解于酸性双氧水的热化学方程式为:

 Cu(s)+H2O2(l)+2H(aq)=Cu2(aq)+2H2O(l)  △H= —319.68 kJ·mol-1

C.反应①是在任何条件下都不可能发生的化学反应

D.用H2O2和H2SO4的混合溶液溶解铜比用浓硫酸溶解铜环保

练习册系列答案
相关习题

科目:高中化学 来源: 题型:

(2011?黄山模拟)X、Y、Z、W是元素周期表中前四周期的常见元素,其相关信息如下表;
元素 相关信息
X X的基态原子核外3个能级上有电子,且每个能级上的电子数相等
Y 原子最外层电子数是次外层的三倍
Z 单质及其化合物的焰色反应为黄色
W W元素基态原子的M层全充满,N层只有一个电子
(1)X位于元素周期表第
ⅣA
ⅣA
族.X的一种单质熔点很高,硬度很大,则这种单质的晶体属于
原子
原子
晶体.
(2)X与Y中电负性较强的是(填元素符号)
O
O
;XY2的电子式是
,分子中存在
2
2
个σ键.
(3)Z2Y2中含有的化学键类型有
离子键和非极性键
离子键和非极性键
.阴、阳离子的个数比为
1:2
1:2

(4)W的基态原子核外电子排布式是
1s22s22p63s23p63d104s1
1s22s22p63s23p63d104s1

(5)废旧印刷电路板上有W的单质A.用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板上的A.已知:
A(s)+H2SO4(aq)═ASO4(aq)+H2(g)△H=+64.4kJ?mol-1
2H2O2(l)═2H2O(l)+O2(g)△H=-196.4kJ?mol-1
H2(g)+
1
2
O2(g)═H2O(l)△H=-285.8kJ?mol-1
请写出A与H2SO4、H2O2反应生成ASO4(aq)和H2O(l)的热化学方程式(A用化学式表示):
Cu (s)+H2O2(l)+H2SO4(aq)=CuSO4(aq)+2H2O (l)△H=-319.6 kJ/mol
Cu (s)+H2O2(l)+H2SO4(aq)=CuSO4(aq)+2H2O (l)△H=-319.6 kJ/mol

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科目:高中化学 来源: 题型:

废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生,并减少污染.废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末.
(1)写出工业上制备印刷电路板原理的离子方程式:
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+

(2)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是
BD
BD
(填字母).
A.热裂解形成燃油                    B.露天焚烧
C.作为有机复合建筑材料的原料        D.直接填埋
(3)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜.
写出在H2SO4溶液中Cu与H2O2 反应生成Cu2+ 和H2O的离子方程式
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O

(4)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10% H2O2和3.0mol?L-1 H2SO4的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表).
温度(℃) 20 30 40 50 60 70 80
铜平均溶解速率     (×10-3 mol?L-1?min-1 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是
H2O2分解速率加快
H2O2分解速率加快

(5)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加热,生成CuCl沉淀.制备CuCl的离子方程式是
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+

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科目:高中化学 来源: 题型:阅读理解

(2010?潮州二模)过氧化氢是重要的氧化剂、还原剂,其水溶液又称双氧水,常用作消毒、杀菌、漂白等.某化学兴趣小组取一定量的过氧化氢溶液,准确测定过氧化氢的含量,并探究过氧化氢的性质、用途.
Ⅰ.测定过氧化氢的含量
(1)移取10.00mL密度为ρ g/mL的过氧化氢溶液至250mL 容量瓶中,加水稀释至刻度,摇匀.移取稀释后的过氧化氢溶液25.00mL至锥形瓶中,加入稀硫酸酸化,用蒸馏水稀释,作被测试样.
(2)用高锰酸钾标准溶液滴定被测试样,其反应的离子方程式如下:2MnO4-+5H2O2+6H+=2Mn2++8H2O+5O2↑,重复滴定三次,平均耗用c mol/L KMnO4标准溶液V mL,则原过氧化氢溶液中过氧化氢的质量分数为
17Cv
200ρ
17Cv
200ρ

(3)若滴定前滴定管尖嘴中有气泡,滴定后气泡消失,则测定结果
偏高
偏高
(填“偏高”或“偏低”或“不变”).
Ⅱ.探究过氧化氢的性质
(4)该化学兴趣小组根据所提供的实验条件设计了两个实验,分别验证过氧化氢的氧化性和不稳定性.(实验试剂只有:过氧化氢溶液、稀硫酸、碘化钾淀粉溶液、饱和硫化氢溶液,实验仪器及用品可自选.)请填写他们的实验方法和实验现象的表中空白:
实验内容 实验方法 实验现象
验证氧化性 取适量碘化钾淀粉溶液、稀硫酸于试管中,滴入过氧化氢溶液.(或:取适量饱和硫化氢溶液于试管中,滴入过氧化氢溶液.)
溶液变蓝色
溶液变蓝色

(或:
产生淡黄色沉淀或溶液变浑浊
产生淡黄色沉淀或溶液变浑浊
 )
验证热不稳定性 取适量过氧化氢溶液于试管中,
稍微加热
稍微加热

用带火星的木条检验
用带火星的木条检验
产生气泡,带火星的木条复燃.
Ⅲ.用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜
(5)印刷电路板金属粉末中的Cu在H2SO4与H2O2溶液中反应生成Cu2+和H2O的离子方程式为
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O

(6)控制其他条件相同,印刷电路板的Cu用10%H2O2和3.0mol/L H2SO4的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率如下表:
温度(℃) 20 30 40 50 60 70 80
     铜平均溶解速率
(×10-3mol?L-1?min-1
7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是
温度升高,H2O2分解速率加快
温度升高,H2O2分解速率加快

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科目:高中化学 来源: 题型:

用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜.已知:
Cu(s)+2H+(aq)═Cu2+(aq)+H2(g)△H=64.39kJ?mol-1
2H2O2(l)═2H2O(l)+O2(g)△H=-196.46kJ?mol-1
H2(g)+
12
O2(g)═H2O(l)△H=-285.84kJ?mol-1
在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热方程式为
 

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科目:高中化学 来源: 题型:

写出下列反应的热化学方程式.
(1)25℃,1.01×105Pa下,1g 硫粉在氧气中充分燃烧放出 9.36kJ热量,写出表示硫燃烧生成1molSO2的热化学方程式
 

(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜.已知:
Cu(s)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+H2(g)△H=+64.39kJ/mol
2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g)△H=-196.46kJ/mol
H2(g)+
12
O2(g)=H2O(l)△H=-285.84kJ/mol
在H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为
 

(3)下列各情况,在其中Fe片腐蚀由快到慢的顺序是
 
(填序号)
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