Question

【题目】铜及其化合物在科学研究和工业生产中具有许多用途。请回答下列问题：

（1）画出基态Cu原子的价电子排布图__________________；

（2）已知高温下Cu2O比CuO稳定，从核外电子排布角度解释高温下Cu2O更稳定的原因_________________________________________________________________________。

（3）配合物[Cu(NH3)2]OOCCH3中碳原子的杂化类型是____________，配体中提供孤对电子的原子是____________。C、N、O三元素的第一电离能由大到小的顺序是__________（用元素符号表示）。

（4）铜晶体中铜原子的堆积方式如图1所示，则晶体铜原子的堆积方式为________________。

（5）M原子的价电子排布式为3s23p5，铜与M形成化合物的晶胞如图2所示（白球代表铜原子）。

①该晶体的化学式为_________________。

②已知铜和M的电负性分别为1.9和3.0，则铜与M形成的化合物属于_________化合物（填“离子”、“共价”）

③已知该晶体的密度为g/cm3，阿伏加德罗常数的值为NA，则该晶体中Cu原子和M原子之间的最短距离为_________pm（写出计算式）。

Answer 1

【答案】亚铜离子核外电子处于稳定的全充满状态sp2、sp3NN > O > C面心立方最密堆积CuCl共价

【解析】

（1）基态Cu原子的外围电子排布为：3d104s1，则基态Cu原子的价电子排布图为： ；（2）失去一个电子后，亚铜离子核外电子处于稳定的全充满状态，所以导致高温下Cu2O比CuO稳定；（3）配合物[Cu(NH3)2]OOCCH3中碳原子第一个有一个碳氧双键，其他为单键，形成的是sp2杂化，第二个碳与第一个碳和三个氢形成单键，形成的是sp3杂化；配体中N有一对孤对电子，提供孤对电子的原子是N；同周期元素的第一电离能随核电荷数的增加而增大，但N原子的2P轨道是半充满的稳定状态，所以N元素的第一电离能大于O，则C、N、O三元素的第一电离能由大到小的顺序是N>O>C； （4）铜晶体中铜原子的堆积方式如图1所示，为三层分ABA形，则晶体铜原子的堆积方式为面心立方最密堆积；（5）M原子的价电子排布式为3s23p5，M是第三周期第ⅦA族元素，即Cl，铜在晶胞占有的位置8个顶点、6个面，铜原子的个数 =4，Cl原子在晶胞的位置在体心，全部属于晶胞，Cl原子的个数是4，①该晶体的化学式为CuCl；②一般认为两个成键元素原子间的电负性差值大于1.7形成离子键，小于1.7形成共价键，铜与氯电负性差值3.0-1.9=1.1<1.7，该化合物属于共价化合物；③设边长为acm， ，，该晶胞类似于金刚石的晶胞，铜和氯最近的距离是体对角线的1/4，即距离为： 。