硅单质及其化合物应用很广.请回答下列问题:(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅.三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法.生产过程示意图如下:①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式 .②整个制备过程必须严格控制无水.无氧.SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3.HCl和另一种物质.写出配平的化学反应方程� 题目和参考答案——青夏教育精英家教网—

硅单质及其化合物应用很广。请回答下列问题：
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl₃)还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：

①写出由纯SiHCl₃制备高纯硅的化学反应方程式____________________。
②整个制备过程必须严格控制无水、无氧。SiHCl₃遇水剧烈反应生成H₂SiO₃、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式____________________；H₂还原SiHCl₃过程中若混有O₂，可能引起的后果是____________________。
(2)下列有关硅材料的说法正确的是 (　　)。
A．单质硅化学性质稳定，但可以被强碱溶液腐蚀
B．盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
C．普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的，其熔点很高
D．光导纤维的主要成分是SiO₂
(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中，逐滴加入盐酸，振荡。写出实验现象并给予解释(用化学方程式说明)_________________________ ____。
(4)在人体器官受到损伤时，需要使用一种新型无机非金属材料来植入体内，这种材料是________(填字母)。
A．高温结构陶瓷　B．生物陶瓷　 C．导电陶瓷

(1)①SiHCl₃＋H₂

Si＋3HCl
②SiHCl₃＋3H₂O=H₂SiO₃＋H₂↑＋3HCl↑
高温下，H₂遇O₂可能会引起爆炸；O₂可能会氧化SiHCl₃
(2)AD
(3)生成白色絮状沉淀，Na₂SiO₃＋2HCl=2NaCl＋H₂SiO₃↓
(4)B

①SiHCl₃和H₂在高温下反应得到高纯硅的同时，可得到HCl，因此化学方程式为SiHCl₃＋H₂

Si＋3HCl，②SiHCl₃遇水剧烈反应生成H₂SiO₃、HCl和另一种物质，不难得出另一种物质为氢气，从而写出反应化学方程式，当混有氧气时，氢气和氧气会发生反应，可能会引起爆炸，另外，氧气也可能会氧化SiHCl₃；(2)A、D比较简单，属于正确的说法，B中，单晶硅性质稳定，能与氢氟酸反应，而不能与盐酸反应，所以这一说法是错误的；C中要注意玻璃是混合物，不具备固定的熔沸点，所以C错误；(3)用盐酸制取硅酸，由于硅酸不溶于水，所以可以看到有白色絮状沉淀产生，反应化学方程式为Na₂SiO₃＋2HCl=2NaCl＋H₂SiO₃↓；(4)因是植入人体内，因此选用生物陶瓷，故选择B。

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相关信息：①四氯化硅遇水极易水解；②SiCl₄沸点为57.7℃，熔点为－70.0℃。请回答：
（1）写出装置A中发生反应的离子方程式                                          。
（2）装置C中的试剂是             ；装置F的作用是                            ；
装置E中的h瓶需要冷却的理由是                                            。
（3）装置E中h瓶收集到的粗产物可通过精馏（类似多次蒸馏）得到高纯度四氯化硅，精馏后的残留物中含有铁元素，为了分析残留物中铁元素的含量，先将残留物预处理，使铁元素还原成Fe²^＋,再用KMnO₄标准溶液在酸性条件下进行氧化还原滴定。
①反应的离子方程式：                                                       。
②滴定前是否要滴加指示剂？    （填“是”或“否”），请说明理由                  。
③滴定前检验Fe³^＋是否被完全还原的实验操作是                                 。

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下列物质或溶液不能与CO₂反应的是

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