科目: 来源: 题型:填空题
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科目: 来源: 题型:选择题
A. | ①②③ | B. | ①⑦ | C. | ④⑥⑦ | D. | ①④⑥ |
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科目: 来源: 题型:选择题
A. | H2O作配体时,Cu与H2O形成σ键 | B. | H2O的配位能力大于NH3 | ||
C. | 乙醇可减小离子晶体的溶解度 | D. | Cu(NH3)4SO4遇BaCl2有白色沉淀生成 |
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科目: 来源: 题型:选择题
A. | 硬度:Li>Na>K | |
B. | 熔点:金刚石>晶体硅>二氧化硅>碳化硅 | |
C. | 第一电离能:Na<Mg<Al | |
D. | 空间利用率:六方密堆<面心立方<体心立方 |
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A. | Ba2+、C1-、CO32-、K+ | B. | K+、OH-、HCO${\;}_{3}^{-}$、Na+ | ||
C. | H+、Fe2+、MnO4-、Cl- | D. | Ca2+、HCO${\;}_{3}^{-}$、C1-、K+ |
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科目: 来源: 题型:选择题
A. | 氢氧化钡溶液与硫酸反应 Ba2++OH-+H++SO42-=BaSO4↓+H2O | |
B. | 澄清的石灰水与稀盐酸反应 Ca(OH)2+2H+=Ca2++2H2O | |
C. | 铜片插入硝酸银溶液中 Cu+Ag+=Cu2++Ag | |
D. | 碳酸钡溶于稀盐酸中 BaCO3+2H+=Ba2++H2O+CO2↑ |
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