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【题目】法国、美国、荷兰的三位科学家因研究“分子机器的设计与合成”获得2016年诺贝尔化学奖。轮烷是一种分子机器的“轮子”,轮烷的一种合成原料由C、H、O三种元素组成,其球棍模型如图所示,下列说法正确的是
A. 该化合物的名称为乙酸乙酯
B. 该化合物与Br2的四氯化碳溶液不反应
C. 该化合物能发生水解反应,不能发生加聚反应
D. 该化合物的链状同分异构体中,能与NaHCO3反应放出CO2的只有3种
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【题目】反应:PCl5(g) PCl3(g)+Cl2(g)① 2HI(g) H2(g)+I2(g)② 2NO2(g) N2O4(g)③在一定条件下,达到化学平衡时,反应物的转化率均是a%。若保持各自的温度不变、体积不变,分别再加入一定量的各自的反应物,则反应物的转化率( )
A. 均不变 B. 均增大
C. ①增大,②不变,③减小 D. ①减小,②不变,③增大
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【题目】以下是生物体内四种有机物的组成与功能关系图,请据图回答下列问题:
(1)物质F的元素组成是____________。
(2)生物体内C的种类有__________种,其种类不同是由____________决定。现有一抗体G,它由4条肽链构成,共有764个氨基酸,则该抗体分子中至少含有游离的氨基______个。
(3)小麦种子细胞中,物质E主要是指________。相同质量的E和F彻底氧化分解,耗氧量较多的是________(填字母)。
(4)组成SARS病毒的小分子D是__________,是由____________、______________和____________构成的。
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【题目】有机物F()为一种高分子树脂,其合成路线如下:
已知:①A为苯甲醛的同系物,分子中无甲基,其相对分子质量为134;
②
请回答下列问题:
(1)X的化学名称是_________________。
(2)E生成F的反应类型为_________________。
(3)D的结构简式为_________________。
(4)由B生成C的化学方程式为_________________。
(5)芳香族化合物Y是D的同系物,Y的同分异构体能与饱和Na2CO3溶液反应放出气体,分子中只有1个侧链,核磁共振氢普显示有5种不同化学环境的氢,峰值面积比为6:2:2:1:1。写出两种符合要求的Y的结构简式___________、__________。
(6)写出以甲醛、丙醛和乙二醇为主要原料合成软质隐形眼镜高分子材料—聚甲基丙烯酸羟乙酯()的合成路线(无机试剂自选):_________________。
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【题目】在密闭容中发生下列反应aA(g)cC(g)+dD(g),反应达到平衡后,将气体体积压缩到原来的一半,当再次达到平衡时,D的浓度为原平衡的1.8倍,下列叙述正确的是
A. A的转化率变小 B. 平衡向正反应方向移动
C. D的体积分数变大 D. a> c+d
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【题目】生物体内某些有机物的元素组成可表示如下图,A、B、C代表大分子物质。据图回答下列问题:
(1)a →A过程发生的是_______反应;A可分为A1……A5……,其原因从a分析是由于_______。
(2)大分子物质C是_______;C1 是_______。
(3)B在动、植物细胞内分别主要是_________、_________;b的主要功能是_________。如果只考虑元素,不考虑分子量的大小,B也可能代表动植物体内部存在的___________,此时B的功能为生物体的储能物质。
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【题目】由P、S、Cl、Ni等元素组成的新型材料有着广泛的用途,回答下列问题。
(1)基态 Cl原子核外电子排布式__________________________,P、S、Cl的第一电离能由大到小顺序
为____________________。
(2)SCl2分子中的中心原子杂化轨道类型是_____________,该分子构型为__________。
(3)Ni与CO能形成配合物Ni(CO)4,该分子中σ键与π键个数比为__________。
(4)已知MgO与NiO的晶体结构(如图1)相同,其中Mg2+和Ni2+的离子半径分别为66 pm和69 pm。则熔点:MgO_____NiO(填“>”、“<”或“=”),理由是_____________。
(5)若NiO晶胞中离子坐标参数A为(0,0,0),B为(1,1,0),则C离子坐标参数为______。
(6)一定温度下,NiO晶体可以自发地分散并形成“单分子层”,可以认为O2-作密置单层排列,Ni2+ 填充其中(如图2),已知O2-的半径为a m,每平方米面积上分散的该晶体的质量为______g。(用a、NA表示)
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【题目】下列说法不正确的是
A.镁的氧化物熔点很高,是优质的耐高温材料
B.工业上采用热还原法来冶炼金属铁
C.二氧化硫因具有还原性,可以用来漂白纸浆
D.晶体硅是一种重要的半导体材料,是手机芯片中的主要成分
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