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A.等离子体的基本构成微粒是带电的离子和电子及不带电的分子或原子
B.非晶体基本构成微粒的排列是长程无序和短程有序的
C.液晶内部分子沿分子长轴方向有序排列,使液晶具有各向异性
D.纳米材料包括纳米颗粒与颗粒间的界面两部分,两部分都是长程有序
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A.它是制造飞机的理想材料 B.它的主要组成元素是碳
C.它的抗腐蚀能力强 D.碳纤维复合材料不易导电
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A.因纳米粒子半径太小,故不能将其制成胶体
B.一定条件下纳米粒子可催化水的分解
C.一定条件下,纳米TiO2陶瓷可发生任意弯曲,可塑性好
D.纳米粒子半径小,表面活性高
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| 金刚石 | 晶体硅 | 晶体硼 |
熔点/K | 3 823 | 1 683 | 2 573 |
沸点/K | 5 100 | 2 628 | 2 823 |
硬度/moh | 10 | 7.0 | 9.5 |
(1)晶体硼的晶体类型属于_____________晶体。
(2)已知晶体硼的基本结构单元是由硼原子构成的正二十面体,如图3-27所示,其中有20个等边三角形的面和一定数目的顶点,每个顶点各有一个硼原子,通过观察图形及推算,可知此结构单元是由________个硼原子构成,其中B—B键间的键角是__________(填度数)。
硅晶体示意图
图3-27
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图3-26
A.m∶n=1∶2
B.m∶n=2∶1
C.原硅酸根的结构为,则二聚硅酸根中的x=6
D.六聚硅酸根[Si6O18]y-中的y=10
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图3-25
A.它是一种高温润滑材料,也可做电器材料 B.它是一种坚硬耐磨材料,也可用做钻具
C.它是一种化学纤维,可用做织物 D.以上判断均不正确
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A.HF、HCl、HBr、HI的热稳性依次减弱
B.金刚石的硬度大于硅,其熔沸点也高于硅
C.NaF、NaCl、NaBr、NaI的熔点依次降低
D.F2、Cl2、Br2、I2的熔沸点逐渐升高
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金刚石结构模型
图3-23
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A
C
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