Question

（8分）基因工程又叫做基因拼接技术。该技术能够通过对生物的基因进行改造和重新组合，产生出人类所需要的基因产物。自20世纪70年代基因工程发展起来以后，人们开始采用高新技术生产各种基因产品。下表中列出了几种限制酶识别序列及其切割位点，图1和图2示基因工程部分操作过程：

⑴从表中四种酶的切割位点看，可以切出平末端的酶是__________。

⑵将目的基因与质粒DNA缝合时，两条链上的磷酸、脱氧核糖在__________酶的作用下连接起来，形成磷酸二酯键；两条链间的碱基对通过__________连接起来。

⑶图2中的质粒分子可被表中__________酶切割，切割后的质粒含有_____个游离的磷酸基团。

⑷若对图中质粒进行改造，插入的Sma I酶切位点越多，质粒的热稳定性越_____。

⑸在相关酶的作用下，甲与乙能否拼接起来？并说明理由：_________________________。

Answer 1

（1）Sma I酶 （2）DNA连接 氢键 （3）EcoR I 2

（4）高 （5）能 二者具有相同的黏性末端（2分）

【解析】

试题分析：（1）由表中信息可知，Sma I酶切出的是平末端，其他三种酶切出的都是黏性末端。

（2）DNA连接酶可将目的基因与质粒DNA缝合形成磷酸二酯键；两条链间的碱基对通过氢键连接。

（3）对比图2中的碱基序列和表中酶切序列，可知质粒分子可被EcoR I酶切割，切割后的质粒含有2个游离的磷酸基团。

（4）DNA分子中G与C之间形成3个氢键，氢键的数量越多，DNA分子结构越稳定；可见插入的Sma I酶切位点越多，质粒的热稳定性越高。

（5）对比图1与图2可知甲与乙具有相同的黏性末端，可用DNA连接酶拼接。

考点：本题考查基因工程的相关知识，意在考查考生能理解所学知识的要点，把握知识间的内在联系，形成知识网络的能力。