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10.下图为CaF2、H3BO3(层状结构,层内的H3BO3分子通过氢键结合)、金属铜三种晶体的结构示意图,请回答下列问题。
(1)图Ⅰ所示的CaF2晶体中与Ca2+最近且等距离的F-的个数为________。
(2)图Ⅱ所示的物质结构中最外层已达8电子结构的原子是________,H3BO3晶体中B原子个数与极性键个数比为________。
(3)由图Ⅲ所示的铜原子的堆积模型可知,每个铜原子与其相邻的铜原子数为________。
(4)三种晶体中熔点最低的是________,其晶体受热熔化时,克服的微粒之间的相互作用为____________。
答案:(1)8 (2)O 1∶6 (3)12 (4)H3BO3 分子间作用力