从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料。请回答―下列问题：

(1)地壳里各种元素的含量（质量分数)如右图所示，其中表示硅元素的是         (填字母)。

(2)根据元素周期表可知，原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4，则常温下硅的化学性质      (选琐“活泼”、“不活泼”)。

(3)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，三氯甲硅烷(SiHCl₃)还原法是当前制备高纯硅的主要方法．生产过程示意如下：

    ①整个制备过程必须达到无水无氧。在H₂还原SiHCl₃过程中若混入O₂ ，可能引起的后果是                                                         。

②在生产过程中物质A可循环使用，A的化学式是         ；在生产过程中还有一种可循环使用的物质是              。

从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料。请回答—下列问题：

(1)地壳里各种元素的含量（质量分数)如右图所示，其中表示硅元素的是         (填字母)。

(2)根据元素周期表可知，原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4，则常温下硅的化学性质      (选琐“活泼”、

“不活泼”)。

(3)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，三氯甲硅烷(SiHCl₃)还原法是当前制备高纯硅的主要方法．生产过程示意如下：

    ①整个制备过程必须达到无水无氧。在H₂还原SiHCl₃过程中若混入O₂ ，可能引起的后果是                                                         。

②在生产过程中物质A可循环使用，A的化学式是         ；在生产过程中还有一种可循环使用的物质是              。

从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料。请回答—下列问题：

(1)地壳里各种元素的含量（质量分数)如右图所示，其中表示硅元素的是         (填字母)。

(2)根据元素周期表可知，原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4，则常温下硅的化学性质      (选琐“活泼”、

“不活泼”)。

(3)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，三氯甲硅烷(SiHCl₃)还原法是当前制备高纯硅的主要方法．生产过程示意如下：

    ①整个制备过程必须达到无水无氧。在H₂还原SiHCl₃过程中若混入O₂ ，可能引起的后果是                                                         。

    ②在生产过程中物质A可循环使用，A的化学式是         ；在生产过程中还有一种可循环使用的物质是              。

从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料。请回答—下列问题：

(1)地壳里各种元素的含量（质量分数)如右图所示，其中表示硅元素的是         (填字母)。

(2)根据元素周期表可知，原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4，则常温下硅的化学性质      (选琐“活泼”、

“不活泼”)。

(3)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，三氯甲硅烷(SiHCl₃)还原法是当前制备高纯硅的主要方法．生产过程示意如下：

 

①整个制备过程必须达到无水无氧。在H₂还原SiHCl₃过程中若混入O₂ ，可能引起的后果是                 。

②在生产过程中物质A可循环使用，A的化学式是         ；在生产过程中还有一种可循环使用的物质是              。

从20世纪中叶开始，硅成了信息技术的关键材料，是目前应用最多的半导体材料．请回答-下列问题：
（1）地壳里各种元素的含量（质量分数）如右图所示，其中表示硅元素的是（填字母）．

（2）根据元素周期表可知，原子序数为6的碳原子和原子序数为14的硅原子最外层电子数均为4，则常温下硅的化学性质（选填“活泼”、“不活泼”）．
（3）制备硅半导体材料必须先得到高纯硅，三氯甲硅烷（SiHCl₃）还原法是当前制备高纯硅的主要方法．生产过程示意如下：

①整个制备过程必须达到无水无氧．在H₂还原SiHCl₃过程中若混入O₂，可能引起的后果是
②由粗硅制取三氯甲硅烷的化学方程式为．
③在生产过程中物质A可循环使用，A的化学式是；在生产过程中还有一种可循环使用的物质是．