12.扩散的快慢与温度有关.温度越 时.扩散越快.在制造半导体元件时就利用了这一特点. 查看更多

 

题目列表(包括答案和解析)

扩散的快慢与温度有关,温度越______时,扩散越快.在制造半导体元件时就利用了这一特点.(选填“高”或“低”)

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扩散的快慢与温度有关,温度越    时,扩散越快.在制造半导体元件时就利用了这一特点.(选填“高”或“低”)

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扩散的快慢与温度有关,温度越    时,扩散越快.在制造半导体元件时就利用了这一特点.(选填“高”或“低”)

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扩散的快慢与温度有关,温度越________时,扩散越快.在制造半导体元件时就利用了这一特点.(选填“高”或“低”)

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扩散的快慢与温度有关,温度越        时,扩散越快.在制造半导体元件时就利用了这一特点。(选填“高”或“低”)

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