电子工业常用30%的FeCl₃溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．
（1）检验溶液中Fe³⁺存在的试剂是，证明Fe³⁺存在的现象是．
（2）写出FeCl₃溶液与金属铜发生反应的离子方程式
（3）某工程师为了从使用过的腐蚀溶液中回收铜，并重新获得FeCl₃溶液，准备采用下列步骤：

请写出上述实验中加入或生成的有关物质的化学式
①②③④⑤⑥．

A、①②④⑦

B、①③④⑥

C、②④⑥⑦

D、①④⑥⑦

利用化学原理对工厂排放的废水、废渣等进行有效检测与合理处理．
（一）染料工业排放的废水中含有大量有毒的NO₂^-，可以在碱性条件下加入铝粉除去（加热处理后的废水会产生能使湿润的红色石蕊试纸变蓝的气体）．除去NO₂^-的离子方程式为．
（二）某工厂对制革工业污泥中Cr（Ⅲ）回收与再利用工艺如下（硫酸浸取液中金属离子主要是Cr³⁺，其次是Fe³⁺、Fe²⁺、Al³⁺、Ca²⁺、Mg²⁺）：

常温下部分阳离子以氢氧化物形式沉淀时溶液的pH见下表：

阳离子	Fe3+	Fe2+	Mg2+	Al3+	Cu2+	Cr3+
开始沉淀 时的pH	1.9	7.0	-	-	4.7	-
沉淀完全 时的pH	3.2	9.0	11.1	8	6.7	9（＞9溶解）

（1）酸浸时，为了提高浸取率可采取的措施是（至少写一条）．
（2）调pH=8是为了除去（填Fe³⁺、Al³⁺、Ca²⁺、Mg²⁺）．
（3）钠离子交换树脂的原理为Mⁿ⁺+nNaR→MR_n+nNa⁺，被交换的杂质离子是（填Fe³⁺、Al³⁺、Ca²⁺、Mg²⁺）．
（4）试配平氧化还原反应方程式：□Na₂Cr₂O₇+□SO₂+□H₂O=□Cr（OH）（H₂O）₅SO₄+□Na₂SO₄；每生成1mol Cr（OH）（H₂O）₅SO₄消耗SO₂的物质的量为．
（三）印刷电路铜板腐蚀剂常用FeCl₃．腐蚀铜板后的混合浊液中，若Cu²⁺、Fe³⁺和Fe²⁺的浓度均为0.10mol?L^-1，请参照上表给出的数据和提供的药品，简述除去CuCl₂溶液中Fe³⁺和Fe²⁺的实验步骤：
①；
②；
③过滤．（提供的药品：Cl₂、浓H₂SO₄、NaOH溶液、CuO、Cu）．

电子工业常用30%的FeCl₃溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．
（1）FeCl₃溶液与金属铜发生反应的离子方程式是．
（2）检验溶液中Fe³⁺存在的操作步骤和现象是．
（3）某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得氯化铁溶液，准备采用下列步骤：

上述实验中加入或生成的有关物质的化学式为② ④
通入⑥得到FeCl₃溶液的离子反应方程式为．