20.某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路.发生反应的化学方程式为: 2FeCl3+ Cu=2FeCl2+ CuCl2.实验小组的同学对生产印刷电路板的废液成分进行了如下探究: ①取少量废液.滴加KSCN溶液显红色. ②取10mL废液.加入足量的AgNO3溶液.析出沉淀8.6l g. D: ③另取10mL废液.加入一定质量的铜片.充分反应后.测得铜片的质量减少了0.256 g.再向反应后的溶液中滴加KSCN溶液不变色.根据探究实验得出结论: (1)根据有关数据计算该厂使用的FeCl3溶液中溶质的物质的量浓度 ▲ mol/L(假设腐蚀电路板后溶液体积不变). (2)试计算10mL废液中铜离子的物质的量是 ▲ mol. 选做题 选做题分为A.B两部分.请选择其中一部分作答.若两部分都做.则按B部分评分. A部分 查看更多

 

题目列表(包括答案和解析)

某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路.课外活动小组为确认生产后的废液的组成,进行如下实验:(1)取20mL废液加入足量的AgNO3溶液,生成沉淀 17.22g.(2)另取20mL废液放入铜片充分反应,铜片质量减少了0.32g.下列关于原废液组成的判断错误的是(  )

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某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路,发生反应的化学方程式为:FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2.实验小组的同学对生产印刷电路板的废液成分进行了如下探究:
①取少量废液,滴加KSCN溶液显红色.
②取10mL废液,加入足量的AgNO3溶液,析出沉淀8.61 g.
③另取10mL废液,加入一定质量的铜片,充分反应后,测得铜片的质量减少了0.256g
再向反应后的溶液中滴加KSCN溶液不变色.
根据探究实验得出结论:
(1)废液中含有的金属离子是
Fe3+、Cu2+、Fe2+
Fe3+、Cu2+、Fe2+

(2)根据有关数据计算该厂使用的FeCl3溶液中溶质的物质的量浓度(假设腐蚀电路板后溶液体积不变.写出计算过程).
(3)10mL废液中铜离子的物质的量是
0.006
0.006
mol.

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某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路(已知发生的反应为 2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2).课外活动小组为确认生产后的废液的组成,进行如下实验:(1)取10mL废液加入足量的AgNO3溶液,生成沉淀 8.61g.(2)另取10mL废液放入铜片充分反应,铜片质量减少了0.256g.下列关于原废液组成的判断错误的是(  )

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某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路,发生反应的化学方程式为:2FeCl3+Cu═2FeCl2+CuCl2.实验小组的同学对生产印刷电路板的废液成分进行了如下探究:
①取少量废液,滴加KSCN溶液显红色.
②取10mL废液,加入足量的AgNO3溶液,析出沉淀8.61g.
③另取10mL废液,加入一定质量的铜片,充分反应后,测得铜片的质量减少了0.256g,再向反应后的溶液中滴加KSCN溶液不变色.
根据探究实验得出结论:
(1)废液中含有的金属离子是
Fe3+、Cu2+、Fe2+
Fe3+、Cu2+、Fe2+

(2)10mL废液中氯离子的物质的量浓度是
6
6
mol/L.
(3)10mL废液中铜离子的物质的量是
0.006
0.006
mol.

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某工厂用FeCl3溶液腐蚀镀有铜的绝缘板生产印刷电路.课外活动小组为确认生产后的废液的组成,进行如下实验:
Ⅰ.取50mL废液稀释配成250mL溶液.
Ⅱ.从250mL稀释溶液取25mL加入足量的AgNO3溶液,生成不溶于硝酸的沉淀8.61g.
Ⅲ.另从250mL稀释溶液取25mL放入铜片充分反应,铜片质量减少了0.256g.
(1)操作I是配制物质的量浓度溶液,所用到的玻璃仪器除烧杯、玻璃棒外,还必须有
量筒
量筒
250ml容量瓶、胶头滴管
250ml容量瓶、胶头滴管
.(填仪器名称)
(2)下列操作可能使所配溶液浓度偏小的是
①④
①④
(填写序号).
①未洗涤烧杯和玻璃棒
②定容时俯视容量瓶的刻度线
③配溶液前容量瓶中有少量蒸馏水
④摇匀后,发现液面低于刻度线后继续加水至凹液面与刻度线相切
(3)操作Ⅱ中检验沉淀是否已经洗涤干净的操作是
取少量最后一次洗出液,滴加AgNO3溶液,若无沉淀生成,则证明洗涤干净
取少量最后一次洗出液,滴加AgNO3溶液,若无沉淀生成,则证明洗涤干净

(4)原废液中氯离子的物质的量浓度是
12mol/l
12mol/l

(5)原废液中三种阳离子浓度比值c(Fe3+):c(Fe2+):c(Cu2+)为
49:2:1
49:2:1

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