题目列表(包括答案和解析)
(1)腐蚀电路板上铜的离子反应方程式是( )
A.Cu2++Fe══Cu+Fe2+
B.3Cu2++2Fe══2Cu+2Fe3+
C.Cu+2Fe3+══2Fe++Cu2+
D.Cu+Fe3+══Cu2++Fe2+
(2)上述第④步操作过程中溶液的pH变化是( )
A.不变的 B.逐渐变小的
C.逐渐变大的 D.无法确定的
(3)上述第⑥步操作过程中用浓缩而不用蒸干溶液的主要原因是( )
A.蒸干得不到CuSO4×5H2O晶体
B.防止由于温度升高CuSO4溶解度增大
C.防止由于酸度升高CuSO4溶解度增大
D.蒸干时会有其他杂质共同析出
(4)假设废液中Cu2+的质量分数为10%,回收率为80%,则每吨废液可制得胆矾晶体的质量是( )
A.312.5kg B.390.6kg C.200kg D.80kg
电子工业上使用的印刷电路板是在敷有铜膜的塑料板上以涂料保护所要的线路,然后用FeCl3浓溶液作用(腐蚀)掉未受保护的铜膜后形成的,腐蚀后的废液中含有大量的铜离子。为了回收这部分铜离子,并制成硫酸铜晶体。常采用如下步骤:①向废液中加入过量铁屑,搅拌静置;②滤出固态物质,再加稀H2SO4,搅拌;③滤出固态物质,加热煅烧;④把煅烧物放入H2SO4中溶解;⑤调节溶液的pH为3.5~4,使Fe(OH)3沉淀完全,过滤;⑥浓缩滤液,析出晶体;⑦将过滤得到的晶体溶解;再结晶。根据以上叙述回答:
(1)腐蚀电路板上铜的离子反应方程式是( )
A.Cu2++Fe══Cu+Fe2+
B.3Cu2++2Fe══2Cu+2Fe3+
C.Cu+2Fe3+══2Fe++Cu2+
D.Cu+Fe3+══Cu2++Fe2+
(2)上述第④步操作过程中溶液的pH变化是( )
A.不变的 B.逐渐变小的
C.逐渐变大的 D.无法确定的
(3)上述第⑥步操作过程中用浓缩而不用蒸干溶液的主要原因是( )
A.蒸干得不到CuSO4×5H2O晶体
B.防止由于温度升高CuSO4溶解度增大
C.防止由于酸度升高CuSO4溶解度增大
D.蒸干时会有其他杂质共同析出
(4)假设废液中Cu2+的质量分数为10%,回收率为80%,则每吨废液可制得胆矾晶体的质量是( )
A.312.5kg B.390.6kg C.200kg D.80kg
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①向废液中加过量的铁屑,搅拌,静置;②滤出固体物质;③将滤出的固体物质加热煅烧;④把煅烧后的物质放在硫酸中溶解;⑤调节溶液的pH在3.4—4之间,使Fe(OH)3沉淀完全,过滤;⑥浓缩滤液,析出晶体;⑦将过滤得到的晶体溶解,再结晶。
(1)上述③步操作所得煅烧产物成分是_______________。
A.CuO B.CuO和FeO C.CuO和Fe2O3 D.CuO和Fe3O4
(2)上述第⑤步操作中,调节溶液的pH宜加入的物质是_______________。
A.氧化铜粉末 B.NaOH溶液 C.稀氨水 D.Na2CO3
(3)上述第⑥步操作中,用浓缩滤液而不用蒸干溶液的主要原因是_______________。
A.蒸干所得到的物质可能含有无水硫酸铜
B.温度升高CuSO4溶解度增大
C.温度升高Cu2+被还原为Cu
D.温度升高CuSO4分解
电子工业使用的印刷线路板,是在敷有铜膜的塑料板上以涂料保护所需的线路,然后用FeCl3的溶液与未受保护的铜膜反应以去掉铜,腐蚀后的废液中含有大量的Cu2+。为了回收这一部分Cu2+并制成硫酸铜晶体(CuSO4·5H2O),常用如下步骤:
①向废液中加过量的铁屑,搅拌,静置;②滤出固体物质;③将滤出的固体物质加热煅烧;④把煅烧后的物质放在硫酸中溶解;⑤调节溶液的pH在3.4—4之间,使Fe(OH)3沉淀完全,过滤;⑥浓缩滤液,析出晶体;⑦将过滤得到的晶体溶解,再结晶。
(1)上述③步操作所得煅烧产物成分是_______________。
A.CuO B.CuO和FeO C.CuO和Fe2O3 D.CuO和Fe3O4
(2)上述第⑤步操作中,调节溶液的pH宜加入的物质是_______________。
A.氧化铜粉末 B.NaOH溶液 C.稀氨水 D.Na2CO3
(3)上述第⑥步操作中,用浓缩滤液而不用蒸干溶液的主要原因是_______________。
A.蒸干所得到的物质可能含有无水硫酸铜
B.温度升高CuSO4溶解度增大
C.温度升高Cu2+被还原为Cu
D.温度升高CuSO4分解
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