2004年9月3日英国《自然》杂志报道，碳化硅是已知最硬的物质之一，其单晶体可制作半导体材料。但正是由于它硬度高，熔化及锻制的过程相当费劲，而且制成的晶片容易产生瑕疵，如杂质、气泡等，这些物质会严重影响或削弱电流。因此，碳化硅一直无法被用来制造芯片。日本研究人员称，他们找到了锻制碳化硅晶体的新方法，使碳化硅晶片成本低、用途广、性能更可靠。下列有关碳化硅（SiC）的有关说法错误的是

A. 晶体硅和晶体碳化硅都是原子晶体

B. 碳化硅是一种新型的无机非金属材料

C. 碳化硅的熔点比晶体硅高

D. 制取碳化硅的反应：SiO₂＋3CSiC＋2CO↑中，SiO₂是氧化剂，C是还原剂

(12分)2008年9月25日我国“神七”成功发射，标志着我国载人航天技术迈出重要的一步。“神七”以N₂H₄和N₂O₄燃料，N₂H₄学名为肼又称联氨，无色油状液体，具有与氨相似的气味，毒性很大。

⑴水电离成H₃O⁺和OH^-叫做水的自偶电离。同水一样，N₂H₄也有微弱的自偶电离，其自偶电离的方程式为：                                    。

⑵氨显碱性的原因在于NH₃分子中的N原子具有孤对电子，它能通过配位键结合水中的H⁺，使水电离出OH^-，其过程可以表示为NH₃+H₂ONH₄⁺+OH^-。试问N₂H₄与足量盐酸反应的化学方程式：                                    。

⑶已知硼酸[B(OH)₃]为一元弱酸，其显示酸性的原理与NH₃、N₂H₄显示碱性的原理类似，试用离子方程式表示其显示酸性的过程：                                          。

⑷N₂H₄和N₂O₄反应温度达2700摄氏度，产生无污染的气体。1g 液态N₂H₄与足量的液态N₂O₄充分反应生成两种气态物质，可放出a KJ热量，试写出该反应的热化学方程式：

                                           。

(12分)2008年9月25日我国“神七”成功发射，标志着我国载人航天技术迈出重要的一步。“神七”以N₂H₄和N₂O₄燃料，N₂H₄学名为肼又称联氨，无色油状液体，具有与氨相似的气味，毒性很大。

⑴水电离成H₃O⁺和OH^-叫做水的自偶电离。同水一样，N₂H₄也有微弱的自偶电离，其自偶电离的方程式为：                                    。

⑵氨显碱性的原因在于NH₃分子中的N原子具有孤对电子，它能通过配位键结合水中的H⁺，使水电离出OH^-，其过程可以表示为NH₃+H₂O NH₄⁺+OH^-。试问N₂H₄与足量盐酸反应的化学方程式：                                    。

⑶已知硼酸[B(OH)₃]为一元弱酸，其显示酸性的原理与NH₃、N₂H₄显示碱性的原理类似，试用离子方程式表示其显示酸性的过程：                                          。

⑷N₂H₄和N₂O₄反应温度达2700摄氏度，产生无污染的气体。1g 液态N₂H₄与足量的液态N₂O₄充分反应生成两种气态物质，可放出a KJ热量，试写出该反应的热化学方程式：

                                           。

A.晶体硅和晶体碳化硅都是原子晶体

B.碳化硅是一种新型的无机非金属材料

C.制取碳化硅的反应：SiO₂+3CSiC+2CO↑中，SiO₂是氧化剂，C是还原剂

D.碳化硅的熔点比晶体硅高