题目列表(包括答案和解析)
A、铝 | B、铁 | C、晶体硅 | D、金刚石 |
A.铝 B.铁
C.晶体硅 D.金刚石
A.铝 | B.铁 | C.晶体硅 | D.金刚石 |
硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:
①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式 。
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和H2,该反应的氧化剂是 ;H2还原过程中若混O2,可能引起的后果是 。(2)下列有关硅材料的说法正确的是 (填字母)。
A.晶体硅和二氧化硅晶体的结构都类似金刚石,都常用来制造电子部件。
B.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承。
C.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂为原料制成的,没有固定的熔点。
D.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅。
(3)三硅酸镁(2MgO?3SiO2?nH2O)被用来治疗胃溃疡,是因为该物质不溶于水,服用后能中和胃酸,作用持久。写出三硅酸镁与胃酸(盐酸)反应的化学方程式:
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