题目列表(包括答案和解析)
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氢氧化物开始沉淀时的PH | 氢氧化物沉淀完全时的PH | |
Fe3+ Fe2+ Cu2+ |
1.9 7.0 4.7 |
3.2 9.0 6.7 |
提供的药品:Cl2 浓H2SO4 NaOH溶液 CuO Cu |
编号 | 实验内容 | 实验操作 | 预期现象和结论 |
① | 检验黄色溶液A中是否含有Fe2+ | 取少量黄色溶液A置于小试管中,滴入一滴酸性高锰酸钾溶液 取少量黄色溶液A置于小试管中,滴入一滴酸性高锰酸钾溶液 |
酸性高锰酸钾溶液褪色,则黄色溶液A有Fe2+ 酸性高锰酸钾溶液褪色,则黄色溶液A有Fe2+ |
② | 检验绿色溶液C中是否含有Fe3+ | 取少量绿色溶液C置于小试管中,滴入一滴KSCN溶液 取少量绿色溶液C置于小试管中,滴入一滴KSCN溶液 |
溶液出现血红色,则绿色溶液C仍有Fe3+ 溶液出现血红色,则绿色溶液C仍有Fe3+ |
(12分)在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中,废液处理和资源回收的过程简述如下:
I:向废液中投入过量铁屑,充分反应后分离出固体和滤液:
II:向滤液中加入一定量石灰水,调节溶液pH,同时鼓入足量的空气。
试回答下列问题:
⑴FeCl3蚀刻铜箔反应生成FeCl2和CuCl2的离子方程式为 ;
证明蚀刻后的混合物溶液仍存在Fe3+的操作是:
。
⑵过程I加入铁屑的主要作用是_______ ;从固体中分离出铜需采用的方法是_________ 。
⑶过程II中发生主要反应的化学方程式为:_____ , 。
(12分)在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中,废液处理和资源回收的过程简述如下:
I:向废液中投入过量铁屑,充分反应后分离出固体和滤液:
II:向滤液中加入一定量石灰水,调节溶液pH,同时鼓入足量的空气。
试回答下列问题:
⑴FeCl3蚀刻铜箔反应生成FeCl2和CuCl2的离子方程式为 ;
证明蚀刻后的混合物溶液仍存在Fe3+的操作是:
。
⑵过程I加入铁屑的主要作用是_______ ;从固体中分离出铜需采用的方法是_________ 。
⑶过程II中发生主要反应的化学方程式为:_____ , 。
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