21.废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生.并减少污染.废旧印刷电路板经粉碎分离.能得到非金属粉末和金属粉末. (1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中.不符合环境保护理念的是 . A.热裂解形成燃油 B.露天焚烧 C.作为有机复合建筑材料的原料 D.直接填埋 (2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜.已知: Cu(s)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+ H2(g) △H=64.39KJ·mol-1 2H2O2(l)=2H2O(l) + O2(g) △H= -196. 46KJ·mol-1 H2(g) + O2(g) = H2O(l) △H= -285. 84KJ·mol-1 在H2SO4溶液中Cu与H2O2 反应生成Cu2+ 和H2O的热化学方程式为 . (3)控制其他条件相同.印刷电路板的金属粉末用10% H2O2和3 .0 mol·L-1 H2SO4的混合溶液处理.测得不同温度下铜的平均溶解速率. 温度(℃) 20 30 40 50 60 70 80 铜平均溶解速率 (×10-3 mol·L-1·min-1) 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76 当温度高于40℃时.铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降.其主要原因是 . (4)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液.加热.生成CuCl沉淀.制备CuCl的离子方程式是 . 查看更多

 

题目列表(包括答案和解析)

废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生,并减少污染.废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末.
(1)写出工业上制备印刷电路板原理的离子方程式:
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+

(2)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是
BD
BD
(填字母).
A.热裂解形成燃油                    B.露天焚烧
C.作为有机复合建筑材料的原料        D.直接填埋
(3)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜.
写出在H2SO4溶液中Cu与H2O2 反应生成Cu2+ 和H2O的离子方程式
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O

(4)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10% H2O2和3.0mol?L-1 H2SO4的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表).
温度(℃) 20 30 40 50 60 70 80
铜平均溶解速率     (×10-3 mol?L-1?min-1 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是
H2O2分解速率加快
H2O2分解速率加快

(5)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加热,生成CuCl沉淀.制备CuCl的离子方程式是
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+

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(8分)废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生,并减少污染。废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末。

(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是        (填字母)。

A.热裂解形成燃油                                B.露天焚烧

C.作为有机复合建筑材料的原料           D.直接填埋

(2)用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知

====  

  ====     

 ====        

溶液中反应生成的热化学方程式为       

(3)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10和3.0的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。

温度(℃)

20

30

40

50

60

70

80

铜平均溶解速率

(

7.34

8.01

9.25

7.98

7.24

6.73

5.76

当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是       

(4)在提纯后的溶液中加入一定量的溶液,加热,生成沉淀。制备的离子方程式是        

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废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生,并减少污染。废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末。

(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,符合环境保护理念的是_______(填字母)。

A.热裂解形成燃油

B.露天焚烧

C.作为有机复合建筑材料的原料

D.直接填埋

(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:

Cu(s)+2H+ (aq)====Cu2+ (aq)+H2(g) ΔH=64.39 kJ·mol-1

2H2O2(l)====2H2O(l)+O2(g) ΔH=-196.46 kJ·mol-1

====H2O(l) ΔH=-285.84 kJ·mol-1

在H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为_____________________。

(3)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10%H2O2和3.0 mol·L-1 H2SO4的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。

温度/℃

20

30

40

50

60

70

80

铜平均溶解速率/×10-3 mol·L-1·min-1

7.34

8.01

9.25

7.98

7.24

6.73

5.76

当温度高于40 ℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是______________________________________________________________________________。

(4)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加热,生成CuCl沉淀。制备CuCl的离子方程式是_________________________________________________________。

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废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生,并减少污染。废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末。

(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是       (填字母)。

A.热裂解形成燃油     B.露天焚烧

C.作为有机复合建筑材料的原料     D.直接填埋

(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:

Cu(s)+2H(aq)=Cu2(aq)+H2(g)  △H=64.39kJ·mol1

2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g)  △H=-196.46kJ·mol1

H2(g)+O2(g)=H2O(l)  △H=-285.84kJ·mol1

在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2和H2O的热化学方程式为              

(3)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10℅H2O2和3.0mol·L1H2SO4的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。

温度(℃)

20

30

40

50

60

70

80

铜平均溶解速率

(×10-3mol·L-1·min-1

7.34

8.01

9.25

7.98

7.24

6.73

5.76

当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是       

(4)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加热,生成CuCl沉淀。制备CuCl的离子方程式是                  

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废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生,并减少污染。废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末。zxxk.com

(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是       (填字母)。

A.热裂解形成燃油                                          B.露天焚烧

C.作为有机复合建筑材料的原料                      D.直接填埋

(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:

Cu(s)+2H(aq)=Cu2(aq)+H2(g)  △H=64.39kJ·mol1

2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g)  △H=-196.46kJ·mol1

H2(g)+O2(g)=H2O(l)  △H=-285.84kJ·mol1 

在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2和H2O的热化学方程式为              

(3)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10℅H2O2和3.0mol·L1H2SO4的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。

温度(℃)

20

30

40

50

60

70

80

铜平均溶解速率(×10-3mol·L-1·min-1

7.34

8.01

9.25

7.98

7.24

6.73

5.76

当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是       

(4)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加热,生成CuCl沉淀。制备CuCl的离子方程式是                   

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