23．电子工业上常用氯化铁溶液腐蚀铜来制印刷电路板.现将有一定量铜的印刷电路板放入氯化铁溶液中.完全反应后.溶液中Fe2+和Fe3+物质的量浓度相等. (1)写出铜与氯化铁反应的离子方程式: , (2)溶液中Cu2+和Fe3+的物质的量浓度之比为 , (3)若再向上述所得溶液中加入一定量铜粉.经充分反应后.溶液中金属阳离子只有Cu2+和Fe2+.此时Cu2+和Fe2+物质的量浓度之比为 . 【查看更多】

题目列表(包括答案和解析)

电子工业上常用氯化铁溶液腐蚀铜来制印刷电路板．现将有一定量铜的印刷电路板放入氯化铁溶液中，完全反应后，溶液中Fe²⁺和Fe³⁺物质的量浓度相等．
（1）写出铜与氯化铁反应的离子方程式：

Cu+2Fe³⁺═Cu²⁺+2Fe²⁺

；
（2）溶液中Cu²⁺和Fe³⁺的物质的量浓度之比为

1：2

；
（3）若再向上述所得溶液中加入一定量铜粉，经充分反应后，溶液中金属阳离子只有Cu²⁺和Fe²⁺，此时Cu²⁺和Fe²⁺物质的量浓度之比为

1：2

．

查看答案和解析>>

电子工业上常用氯化铁溶液腐蚀铜来制印刷电路板．现将有一定量铜的印刷电路板放入氯化铁溶液中，完全反应后，溶液中Fe²⁺和Fe³⁺物质的量浓度相等．
（1）写出铜与氯化铁反应的离子方程式：；
（2）溶液中Cu²⁺和Fe³⁺的物质的量浓度之比为；
（3）若再向上述所得溶液中加入一定量铜粉，经充分反应后，溶液中金属阳离子只有Cu²⁺和Fe²⁺，此时Cu²⁺和Fe²⁺物质的量浓度之比为__．

查看答案和解析>>

电子工业上常用氯化铁溶液腐蚀铜来制印刷电路板．现将有一定量铜的印刷电路板放入氯化铁溶液中，完全反应后，溶液中Fe²⁺和Fe³⁺物质的量浓度相等．
（1）写出铜与氯化铁反应的离子方程式：______；
（2）溶液中Cu²⁺和Fe³⁺的物质的量浓度之比为______；
（3）若再向上述所得溶液中加入一定量铜粉，经充分反应后，溶液中金属阳离子只有Cu²⁺和Fe²⁺，此时Cu²⁺和Fe²⁺物质的量浓度之比为______．

查看答案和解析>>

电子工业上使用的印刷电路板，是在敷有铜膜的塑料板上以涂层保护所要的线路，然后用三氯化铁浓溶液作用掉(腐蚀)未受保护的铜膜后形成的。腐蚀后的废液中含有大量的铜离子。为了回收这部分铜离子，并制成硫酸铜晶体(CuSO₄·5H₂O)，常采用如下步骤：①向废液中加入过量铁屑，搅拌、静置；②滤出固体物质，再加稀硫酸，搅拌；③滤出固态物质，加热煅烧；④把煅烧物放入硫酸中溶解；⑤调节溶液的pH为3.5—4.0，使氢氧化铁沉淀完全，过滤；⑥浓缩滤液，析出晶体；⑦将过滤得到的晶体溶解，再结晶。

请完成下列问题：

(1)腐蚀电路板上铜的离子方程式是( )

A.Cu²⁺+FeCu+Fe²⁺ B.3Cu²⁺+2Fe3Cu+2Fe³⁺

C.Cu+2Fe³⁺Cu²⁺+2Fe²⁺ D.3Cu+2Fe³⁺3Cu²⁺+2Fe

(2)上述第③步操作所得滤液中主要含有( )

A.硫酸铜 B.硫酸亚铁 C.氯化亚铁 D.氯化铁

查看答案和解析>>

电子工业上使用的印刷电路板，是在敷有铜膜的塑料板上以涂层保护所要的线路，然后用三氯化铁浓溶液作用掉(腐蚀)未受保护的铜膜后形成的．腐蚀后的废液中含有大量的铜离子．为了回收这部分铜离子，并制成硫酸铜晶体(CuSO₄·5H₂O)，常采用如下步骤：①向废液中加入过量铁屑，搅拌、静置；②滤出固体物质，再加稀硫酸，搅拌；③滤出固态物质，加热煅烧；④把煅烧物放入硫酸中溶解；⑤调节溶液的pH为3.5－4.0，使氢氧化铁沉淀完全，过滤；⑥浓缩滤液，析出晶体；⑦将过滤得到的晶体溶解，再结晶．

请完成下列问题：

(1)

腐蚀电路板上铜的离子方程式是
[　　]
A．	Cu²⁺＋FeCu＋Fe²⁺
B．	3Cu²⁺＋2Fe3Cu＋2Fe³⁺
C．	Cu＋2Fe³⁺Cu²⁺＋2Fe²⁺
D．	3Cu＋2Fe³⁺3Cu²⁺＋2Fe

(2)

上述第③步操作所得滤液中主要含有
[　　]
A．	硫酸铜
B．	硫酸亚铁
C．	氯化亚铁
D．	氯化铁

查看答案和解析>>

同步练习册答案

练习册

高中

初中

小学