硅及其化合物: (1)硅单质的用途及制取:硅单质可以作半导体.芯片.太阳能电池. 用氧化还原反应分析硅单质制取:SiO2+2C 2CO↑+Si Si+2Cl2 SiCl4 SiCl4+2H2 Si+4HCl (2)SiO2的用途及性质:纯SiO2可以作光导纤维的材料. SiO2化学性质: 不活泼,耐腐蚀 ① 不与水酸反应:SiO2+4HF=SiF4↑+2H2O SiO2中含CaCO3杂质除去:加足量盐酸.然后过滤.洗涤即可. ②与碱反应:SiO2+2NaOH=Na2SiO3+H2O(实验室装NaOH的试剂瓶用橡皮塞) 离子反应:SiO2+2OH-=SiO32-+H2O (3)硅酸盐 ①水玻璃溶液在空气中变质的离子反应: SiO32-+CO2+H2O=H2SiO3↓+CO32- ②硅酸盐工业:水泥.陶瓷.玻璃.砖瓦等都为硅酸盐工业产品. 查看更多

 

题目列表(包括答案和解析)

(14分)元素单质及其化合物有广泛用途,请根据周期表中第三周期元素相关知识回答下列问题:
(1)按原子序数递增的顺序(稀有气体除外),以下说法正确的是               
a.原子序数和离子半径均减小              b.金属性减弱,非金属性增强
c.氧化物对应的水合物碱性减弱,酸性增强  d.单质的熔点降低
(2)原子最外层电子数与次外层电子数相同的元素名称为           ,氧化性最弱的简单阳离子是   
(3)已知:

化合物
MgO
Al2O3
MgCl2
AlCl3
类型
离子化合物
离子化合物
离子化合物
共价化合物
熔点/℃
2800
2050
714
191
 
工业制镁时,电解MgCl2而不电解MgO的原因是                           ;制铝时,电解Al2O3而不电解AlCl3的原因是                                                 
(4)晶体硅(熔点1410℃)是良好的半导体材料。由粗硅制纯硅过程如下:

写出SiCl4的电子式:            ;在上述由SiCl4制纯硅的反应中,测得每生成1.12kg纯硅需吸收akJ热量,写出该反应的热化学方程式:                                 
(5)P2O5是非氧化性干燥剂,下列气体不能用浓硫酸干燥,可用P2O5干燥的是          
a. NH3        b. HI        c. SO2      d . CO2
(6)KClO3可用于实验室制O2,若不加催化剂,400℃时分解只生成两种盐,其中一种是无氧酸盐,另一种盐的阴阳离子个数比为1:1。写出该反应的化学方程式:                                   。     

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(14分)元素单质及其化合物有广泛用途,请根据周期表中第三周期元素相关知识回答下列问题:
(1)按原子序数递增的顺序(稀有气体除外),以下说法正确的是               
a.原子序数和离子半径均减小              b.金属性减弱,非金属性增强
c.氧化物对应的水合物碱性减弱,酸性增强  d.单质的熔点降低
(2)原子最外层电子数与次外层电子数相同的元素名称为           ,氧化性最弱的简单阳离子是   
(3)已知:
化合物
MgO
Al2O3
MgCl2
AlCl3
类型
离子化合物
离子化合物
离子化合物
共价化合物
熔点/℃
2800
2050
714
191
 
工业制镁时,电解MgCl2而不电解MgO的原因是                           ;制铝时,电解Al2O3而不电解AlCl3的原因是                                                 
(4)晶体硅(熔点1410℃)是良好的半导体材料。由粗硅制纯硅过程如下:

写出SiCl4的电子式:            ;在上述由SiCl4制纯硅的反应中,测得每生成1.12kg纯硅需吸收akJ热量,写出该反应的热化学方程式:                                 
(5)P2O5是非氧化性干燥剂,下列气体不能用浓硫酸干燥,可用P2O5干燥的是          
a. NH3        b. HI        c. SO2      d . CO2
(6)KClO3可用于实验室制O2,若不加催化剂,400℃时分解只生成两种盐,其中一种是无氧酸盐,另一种盐的阴阳离子个数比为1:1。写出该反应的化学方程式:                                   。     

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(9分)硅是一种重要的非金属单质,硅及其化合物的用途非常广泛。根据所学知识回答硅及其化合物的相关问题。

(1)基态硅原子的核外电子排布式为                          

(2)晶体硅的微观结构与金刚石相似,晶体硅中Si-Si键之间的夹角大小约为______。

(3)下面关于SiO2晶体网状结构的叙述正确的是

  A..最小的环上,有3个Si原子和3个O原子

  B.最小的环上,有6个Si原子和6个O原子

  C.存在四面体结构单元,O处于中心,Si处于4个顶角

(4)下表列有三种含硅物质(晶体)的熔点:

物质

SiO2

SiCl4

SiF4

熔点/℃

1610

-69

-90

简要解释熔点差异的原因:

①SiO2和SiCl4:_________________________________________;

② SiCl4和SiF4:_________________________________________

(5)“神七”字航员所穿出仓航天服是由我国自行研制的新型“连续纤维增韧”航空材料做成,其主要成分是由一种由硅及其同主族相邻短周期元素形成的化合物和碳纤维等复合而成的,它是一种新型无机非金属材料。该化合物的化学式为:________。已知该化合物的硬度仅次于金刚石,熔点比SiO2高,该化合物晶体属于________晶体[填“分子”、“原子”或“离子”。

 

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(9分)硅是一种重要的非金属单质,硅及其化合物的用途非常广泛。根据所学知识回答硅及其化合物的相关问题。

(1)基态硅原子的核外电子排布式为                          

(2)晶体硅的微观结构与金刚石相似,晶体硅中Si-Si键之间的夹角大小约为______。

(3)下面关于SiO2晶体网状结构的叙述正确的是

  A..最小的环上,有3个Si原子和3个O原子

  B.最小的环上,有6个Si原子和6个O原子

  C.存在四面体结构单元,O处于中心,Si处于4个顶角

(4)下表列有三种含硅物质(晶体)的熔点:

物质

SiO2

SiCl4

SiF4

熔点/℃

1610

-69

-90

简要解释熔点差异的原因:

①SiO2和SiCl4:_________________________________________;

② SiCl4和SiF4:_________________________________________

(5)“神七”字航员所穿出仓航天服是由我国自行研制的新型“连续纤维增韧”航空材料做成,其主要成分是由一种由硅及其同主族相邻短周期元素形成的化合物和碳纤维等复合而成的,它是一种新型无机非金属材料。该化合物的化学式为:________。已知该化合物的硬度仅次于金刚石,熔点比SiO2高,该化合物晶体属于________晶体[填“分子”、“原子”或“离子”。

 

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硅是一种重要的非金属单质,硅及其化合物的用途非常广泛.根据所学知识回答硅及其化合物的相关问题.

(1)

基态硅原子的核外电子排布式为________.

(2)

晶体硅的微观结构与金刚石相似,晶体硅中Si-Si键之间的夹角大小约为________.

(3)

下面关于SiO2晶体网状结构的叙述正确的是

[  ]

A.

最小的环上,有3个Si原子和3个O原子

B.

最小的环上,有6个Si原子和6个O原子

C.

存在四面体结构单元,O处于中心,Si处于4个顶角

(4)

下表列有三种含硅物质(晶体)的熔点:

简要解释熔点差异的原因:

①SiO2和SiCl4:________;

②SiCl4和SiF4:________.

(5)

“神七”字航员所穿出仓航天服是由我国自行研制的新型“连续纤维增韧”航空材料做成,其主要成分是由一种由硅及其同主族相邻短周期元素形成的化合物和碳纤维等复合而成的,它是一种新型无机非金属材料.该化合物的化学式为:________.已知该化合物的硬度仅次于金刚石,熔点比SiO2高,该化合物晶体属于________晶体(填“分子”、“原子”或“离子”).

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