硅单质及其化合物应用范围很广.请回答下列问题: (1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅.三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法.生产过程示意图如下: ①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式 . ②整个制备过程必须严格控制无水无氧.SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3.HCl和另一种物质.写出配平的化学反应方程式 ,H2还原SiHCl3过程中若混O2.可能引起的后果是 . (2)下列有关硅材料的说法正确的是 . A.碳化硅化学性质稳定.可用于生产耐高温水泥 B.氮化硅硬度大.熔点高.可用于制作高温陶瓷和轴承 C.高纯度二氧化硅可用于制造高性能通讯材料-光导纤维 D.普通玻璃是由纯碱.石灰石和石英砂制成的.其熔点很高 E.盐酸可以与硅反应.故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅 (3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃.取少量硅酸钠溶液于试管中.逐滴加入饱和氯化铵溶液.振荡.写出实验现象并给予解释 . 查看更多

 

题目列表(包括答案和解析)

硅单质及其化合物应用范围很广.
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅,工业上可以按如下步骤制备高纯硅.
Ⅰ.高温下用碳还原二氧化硅制得粗硅;
Ⅱ.粗硅与干燥的氯气在450~500℃条件下反应制得SiCl4
Ⅲ.SiCl4液体经精馏提纯后与过量H2在1 100~1 200℃条件下反应制得高纯硅.
已知SiCl4沸点为57.6℃,能与H2O强烈反应.1mol H2与SiCl4气体完全反应吸收的热量为120.2kJ.
请回答下列问题:
①第Ⅲ步反应的热化学方程式为
2H2(g)+SiCl4(g)
 1100-1200℃ 
.
 
Si(s)+4HCl(g)△H=+240.4kJ?mol-1
2H2(g)+SiCl4(g)
 1100-1200℃ 
.
 
Si(s)+4HCl(g)△H=+240.4kJ?mol-1

②整个制备纯硅的过程中必须严格控制在无水无氧的条件下.SiCl4在潮湿的空气中因水解而产生白色烟雾,其生成物是
H2SiO3(或H4SiO4)和HCl
H2SiO3(或H4SiO4)和HCl
;H2还原SiCl4过程中若混入O2,可能引起的后果是
爆炸
爆炸

(2)二氧化硅被大量用于生产玻璃.工业上用SiO2、Na2CO3和CaCO3共283kg在高温下完全反应时放出CO2 44kg,生产出的玻璃可用化学式Na2SiO3?CaSiO3?xSiO2表示,则其中x=
4
4

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硅单质及其化合物应用范围很广.三氯硅烷(SiHCl3)还原法是目前工业制高纯度硅的主要方法,生产过程如下图:
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根据题意完成下列备题:
(1)硅在元素周期表的位置
 
,其最外层有
 
种能量不同的电子.
(2)硅的气态氢化物为SiH4,其空间构型为
 
;三氯硅烷中某些元素最高价氧化物对应水化物的酸性
 
 
(填化学式).
(3)写出三氯硅烷与氢气反应的化学反应方程式:
 

(4)自然界中硅酸盐种类多,结构复杂,通常用二氧化硅和金属氧化物的形式来表示其组成.如正长石(KALSi3O8),氧化物形式为:
 

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(2008?广东)硅单质及其化合物应用范围很广.请回答下列问题:
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅.三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:

①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式
SiHCl3+H2
 1357K 
.
 
Si+3HCl
SiHCl3+H2
 1357K 
.
 
Si+3HCl

②整个制备过程必须严格控制无水无氧.SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质,写出配平的化学反应方程式
3SiHCl3+3H2O═H2SiO3+H2↑+3HCl
3SiHCl3+3H2O═H2SiO3+H2↑+3HCl
;H2还原SiHCl3过程中若混O2,可能引起的后果是
高温下,H2遇O2发生爆炸
高温下,H2遇O2发生爆炸

(2)下列有关硅材料的说法正确的是
ABCD
ABCD
(填字母).
A.碳化硅化学性质稳定,可用于生产耐高温水混
B.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承
C.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂的,其熔点很高
D.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃.取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入饱和氯化铵溶液,振荡.写出实验现象并给予解释
生成白色絮状沉淀,又刺激性气味的气体生成,SiO32-与NH4+发生双水解反应,SiO32-+2NH4++2H2O═2NH3?H2O+H2SiO3
生成白色絮状沉淀,又刺激性气味的气体生成,SiO32-与NH4+发生双水解反应,SiO32-+2NH4++2H2O═2NH3?H2O+H2SiO3

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硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:

    (1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:

    ①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式       

    ②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质,写出配平的化学反应方程式           ;H2还原SiHCl3过程中若混入O2,可能引起的后果是                                

    (2)下列有关硅材料的说法正确的是         (填字母)。

      A.碳化硅化学性质稳定,可用于生产耐高温水泥

      B.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承

      C.高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维

      D.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高

      E.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入饱和氯化铵溶液,振荡。写出实验现象并给予解释         

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硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:

(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅  的主要方法,生产过程示意图如下:

      

①     写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式

________________________________________________________________________

________________________________________________________________________。

②     整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质,写出配平的化学反应方程式

________________________________________________________________________;

H2还原SiHCl3过程中若混入O2,可能引起的后果是

________________________________________________________________________。

(2)下列有关硅材料的说法正确的是________(填字母)。

A.碳化硅化学性质稳定,可用于生产耐高温水泥

B.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承

C.高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维

D.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高

E.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入饱和氯化铵溶液,      振荡。写出实验现象并给予解释:

________________________________________________________________________

________________________________________________________________________

________________________________________________________________________。

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