22.废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生.并减少污染.废旧 印刷电路板经粉碎分离.能得到非金属粉末和金属粉末. (1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中.不符合环境保护理念的是 (填字 母). A.热裂解形成燃油 B.露天焚烧 C.作为有机复合建筑材料的原料 D.直接填埋 (2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜.已知: Cu(s)+2H+(aq)===Cu2+(aq)+H2(g) ΔH=64.39 kJ·mol-1 2H2O2(l)===2H2O(l)+O2(g) ΔH=-196.46 kJ·mol-1 H2(g)+O2(g)===H2O(l) ΔH=-285.84 kJ·mol-1 在H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为 . (3)控制其他条件相同.印刷电路板的金属粉末用10% H2O2和3.0 mol·L-1 H2SO4的混 合溶液处理.测得不同温度下铜的平均溶解速率 温度(℃) 20 30 40 50 60 70 80 铜平均溶解速率(×10-3 mol·L-1·min-1) 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76 当温度高于40℃时.铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降.其主要原因是 . (4)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液.加热.生成CuCl沉 淀.制备CuCl的离子方程式是 . 解析:(1)B会引起大气污染,D会造成土壤.水体重金属污染. (2)总方程式为Cu+H2O2+2H+===Cu2++2H2O.它可由题目提供的3个方程式得到: 故ΔH=64.39+=-319.68 kJ·mol-1 故Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)===Cu2+(aq)+2H2O(l) ΔH=-319.68 kJ·mol-1. 答案:+H2O2(l)+2H+(aq)===Cu2+(aq)+2H2O(l)ΔH=-319.68 kJ·mol-1 (3)H2O2分解速率加快 (4)2Cu2++SO+2Cl-+H2O2CuCl↓+SO+2H+ 查看更多

 

题目列表(包括答案和解析)

(2009?江苏)废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生,并减少污染.废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末.
(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是
BD
BD
(填字母).
A.热裂解形成燃油                       B.露天焚烧
C.作为有机复合建筑材料的原料           D.直接填埋
(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜.已知:Cu(s)+2H+(aq)═Cu2+(aq)+H2(g)H=64.39KJ?mol-12H2O2(l)═2H2O(l)+O2(g)H=-196.46KJ?mol-1H2(g)+
1
2
O2(g)
═H2O(l)H=-285.84KJ?mol-1
在H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O的热化学方程式为
Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l)△H=-319.68KJ.mol-1
Cu(s)+H2O2(l)+2H+(aq)=Cu2+(aq)+2H2O(l)△H=-319.68KJ.mol-1

(3)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10%H2O2和3.0mol?L-1H2SO4的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表).
温度(℃) 20 30 40 50 60 70 80
铜平均溶解速率
(×10-3mol?L-1?min-1
7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是
H2O2分解速率加快
H2O2分解速率加快

(4)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加热,生成CuCl沉淀.制备CuCl的离子方程式是
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O═2CuCl↓+SO42-+2H+
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O═2CuCl↓+SO42-+2H+

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废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生,并减少污染.废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末.
(1)写出工业上制备印刷电路板原理的离子方程式:
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+
Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+

(2)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是
BD
BD
(填字母).
A.热裂解形成燃油                    B.露天焚烧
C.作为有机复合建筑材料的原料        D.直接填埋
(3)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜.
写出在H2SO4溶液中Cu与H2O2 反应生成Cu2+ 和H2O的离子方程式
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O

(4)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10% H2O2和3.0mol?L-1 H2SO4的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表).
温度(℃) 20 30 40 50 60 70 80
铜平均溶解速率     (×10-3 mol?L-1?min-1 7.34 8.01 9.25 7.98 7.24 6.73 5.76
当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是
H2O2分解速率加快
H2O2分解速率加快

(5)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加热,生成CuCl沉淀.制备CuCl的离子方程式是
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+
2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
  △  
.
 
2CuCl↓+SO42-+2H+

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(7分)废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生,并减少污染。废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末。

(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是    (填字母)。

A.热裂解形成燃油                      B.露天焚烧

C.作为有机复合建筑材料的原料           D.直接填埋

(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜,写出该反应的离子

方程式为                                   

(3)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10℅H2O2和3.0mol·L1H2SO4的混合

溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。

温度(℃)

20

30

40

50

60

70

80

铜平均溶解速率

(×103mol·L1·min1)

7.34

8.01

9.25

7.98

7.24

6.73

5.76

当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是          

        

(4)在提纯后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液,加热,生成CuCl沉

淀。制备CuCl的离子方程式是                                   

 

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废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生,并减少污染。废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末 
(1)废旧印刷电路板中回收的铁是新型电池的使用材料,如制成LiFePO4电池,它可用于电动汽车。电池反应为:FePO4+Li LiFePO4,电池的正极材料是LiFePO4,负极材料是石墨,含Li+导电固体为电解质。放电时其正极反应方程式为:                                        
(2)用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:
Cu(s)+2H(aq)=Cu2(aq)+H2(g) △H=64.39kJ·mol1
      2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g) △H=-196.46kJ·mol1
      H2(g)+1/2O2(g)=H2O(l)  △H=-285.84kJ·mol1
       则在H2SO4溶液中Cu 与H2O2反应生成Cu2和H2O的热化学方程式为:                 
(3)部分金属的回收需要氧化性很强的溶液,如金常用        的混合溶液溶解
(4)为了分离金属粉末常用到氰酸(HCN)溶液,HCN是一种有毒且较弱的酸,已知:常温下HCN的电离程度非常小,其Ka=6.2×10-10,0.1mol/L的NaCN的pH=11.1,0.1mol/L的NH4CN的pH=9.2,则浓度都是0.1mol/L的NaCN和NH4CN溶液中,CN-水解程度大小为:NaCN     NH4CN(填:>  = < ),理由是:                                  

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(8分)废旧印刷电路板的回收利用可实现资源再生,并减少污染。废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末。

(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是        (填字母)。

A.热裂解形成燃油                                B.露天焚烧

C.作为有机复合建筑材料的原料           D.直接填埋

(2)用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知

====  

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溶液中反应生成的热化学方程式为       

(3)控制其他条件相同,印刷电路板的金属粉末用10和3.0的混合溶液处理,测得不同温度下铜的平均溶解速率(见下表)。

温度(℃)

20

30

40

50

60

70

80

铜平均溶解速率

(

7.34

8.01

9.25

7.98

7.24

6.73

5.76

当温度高于40℃时,铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降,其主要原因是       

(4)在提纯后的溶液中加入一定量的溶液,加热,生成沉淀。制备的离子方程式是        

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