（12分）碱式碳酸铜[Cu₂(OH)₂C0₃]是一种用途广泛的化工原料。工业上可用电子工业中刻蚀线路板的酸性废液（主要成分有FeCl₃、CuCl₂、FeCl₂）制备，其制备过程如下：

查阅资料知，通过调节溶液的酸碱性可使Cu²⁺、Fe²⁺、Fe³⁺生成沉淀的pH如下：

（1）氯酸钠的作用是                 ；

（2）调节溶液A的pH范围为              ，可以选择的试剂是             .（填序号）。

    a．氨水                    b．硫酸铜                c．氢氧化铜             d．碳酸铜

（3）反应B的温度要控制在60℃左右，且保持恒温，可采用的加热方法是           ；若温度过高，所得蓝绿色沉淀中会有黑色固体出现，黑色固体可能是               。

（4）已知滤液中含有碳酸氢钠，写出生成碱式碳酸铜的离子方程式：             。

（5）过滤得到的产品洗涤时，如何判断产品已经洗净                  。

（16分）氧化铜有多种用途，如用作玻璃着色剂、油类脱硫剂等。为获得纯净的氧化铜，某同学用工业硫酸铜(含硫酸亚铁等杂质)进行如下实验：

经查阅资料得知，在溶液中通过调节溶液的酸碱性而使Cu²⁺、Fe²⁺、Fe³⁺分别生成沉淀的pH如下：

⑴ 步骤Ⅰ的目的是除不溶性杂质。所需操作的名称是________、________。

⑵ 步骤Ⅱ的目的是除硫酸亚铁。操作步骤是先滴加H₂O₂溶液，稍加热，当Fe²⁺转化完全后，慢慢加入Cu₂(OH)₂CO₃粉末，搅拌，以调整溶液pH在一定范围之内，加热煮沸一段时间，过滤，用稀硫酸酸化滤液至pH=1。

①写出用H₂O₂溶液除去硫酸亚铁的离子方程式____________________________。

②调整pH 的范围应该在____________之间。

⑶ 步骤Ⅲ的目的是得到CuSO₄·5H₂O晶体。操作是将溶液加热蒸发至有晶膜出现时，停止加热，_____________，水浴加热烘干。采用水浴加热的原因是____                       。

⑷ 该同学用CuSO₄溶液进行如下探究实验：取A、B两支试管，分别加入 2 mL  5%H₂O₂溶液，再向H₂O₂溶液中分别滴入0.1 mol·L^－１ FeCl₃和CuSO₄ 溶液各1 mL，摇匀，观察到滴入FeCl₃ 溶液的试管产生气泡更快，由此得到结论：Fe³⁺对H₂O₂溶液分解的催化效率比Cu²⁺高，该同学的结论是否正确________（填正确或错误），请说明原因                           。

氧化铜有多种用途，如用作玻璃着色剂、油类脱硫剂等。为获得纯净的氧化铜，某同学用工业硫酸铜(含硫酸亚铁等杂质)进行如下实验：

经查阅资料得知，在溶液中通过调节溶液的酸碱性而使Cu²⁺、Fe²⁺、Fe³⁺分别生成沉淀的pH如下：

⑴ 步骤Ⅰ的目的是除不溶性杂质。所需操作的名称是________、________。

⑵ 步骤Ⅱ的目的是除硫酸亚铁。操作步骤是先滴加H₂O₂溶液，稍加热，当Fe²⁺转化完全后，慢慢加入Cu₂(OH)₂CO₃粉末，搅拌，以调整溶液pH在一定范围之内，加热煮沸一段时间，过滤，用稀硫酸酸化滤液至pH=1。

①写出用H₂O₂溶液除去硫酸亚铁的离子方程式____________________________。

②调整pH 的范围应该在____________之间。

⑶ 步骤Ⅲ的目的是得到CuSO₄·5H₂O晶体。操作是将溶液加热蒸发至有晶膜出现时，停止加热，_____________，水浴加热烘干。采用水浴加热的原因是____                       。

⑷ 该同学用CuSO₄溶液进行如下探究实验：取A、B两支试管，分别加入 2 mL  5%H₂O₂溶液，再向H₂O₂溶液中分别滴入0.1 mol·L^－１ FeCl₃和CuSO₄溶液各1 mL，摇匀，观察到滴入FeCl₃ 溶液的试管产生气泡更快，由此得到结论：Fe³⁺对H₂O₂溶液分解的催化效率比Cu²⁺高，该同学的结论是否正确________（填正确或错误），请说明原因                           。

（5）16克硫酸铜固体投入水中形成1升溶液，则该溶液显      性（填“酸性”或“碱性”或“中性”），溶液中所有阳离子总数        0.1N_A（填“等于”或“大于”或“小于”），若在上述新配制溶液加入稀硫酸再加入铁片产生氢气速率会明显加快，原因是             ；室温下、若在上述新配制溶液中加入氢氧化钠稀溶液充分搅拌有浅蓝色氢氧化铜沉淀生成，当溶液的pH=8时c（Cu²⁺）=________________mol·L^-1（K_ap[Cu（OH）₂]=2.2×10^-20）。