由实验得知用电解法将电解液中的金属离子还原为金属单质时，电极所通过的电荷量Q正比于金属的物质的量n和金属离子化合价a的乘积，Q=F·na，其中F是一恒量，称为法拉第常数，它与金属的种类无关（阿伏加德罗常数N_A=6.023×10²³ mol^-1，电子电荷量e=1.6×10^-19 C,Cu的摩尔质量：64×10^-3 kg·mol^-1）。

（1）试求出法拉第常数F（电荷量以库仑为单位，保留三位有效数字）。

（2）如果电解硫酸铜溶液获得1 kg的金属铜，通过电解槽的电荷量是多少？

（3）用电镀的方法在半径为R的铜球表面均匀地镀上很薄的银层，在电镀槽中铜球是阳极还是阴极？另一电极是什么材料？若电流为I，通电时间为t，银的相对原子质量为A，金属银的密度为ρ，求镀层的厚度d。

由实验得知，用电解法将电解液中的金属离子还原为金属单质时，电极所通过的电荷量Q正比于金属的物质的量n和金属离子化合价a的乘积，Q=F·na，其中F是一恒量，称为法拉第常数，它与金属的种类无关（阿伏加德罗常数N_A=6.023×10²³ mol^－1，电子电荷量e=1.6×10^－19 C，Cu的摩尔质量：64×10^－3 kg·mol^－1）。

（1）试求出法拉第常数F（电量以库仑为单位，保留三位有效数字）。

（2）如果电解硫酸铜溶液获得1 kg的金属铜，通过电解槽的电荷量是多少？

（3）用电镀的方法在半径为R的铜球表面均匀地镀上很薄的银层，在电镀槽中铜球是阳极还是阴极？另一电极是什么材料？若电流为I，通电时间为t，银的相对原子质量为A，金属银的密度为ρ，求镀层的厚度d。

如图为细菌冶铜和火法冶铜的主要流程．

（1）①写出用惰性电极电解硫酸铜溶液的化学方程式：（电解过程中，始终无氢气产生）．
②若电解一定时间后，外加0.1mol的氢氧化铜可使电解液恢复到电解前的浓度，电路中转移电子物质的量．
（2）细菌冶金又称微生物浸矿，是近代湿法冶金工业上的一种新工艺．细菌冶铜与火法冶铜相比，优点为（写出一点即可）．
（3）用惰性电极分别电解浓的氯化铜溶液和硫酸铜溶液．电解浓的氯化铜溶液时发现阴极有金属铜生成，同时阴极附近会出现棕褐色溶液．而电解硫酸铜溶液时，没有棕褐色溶液生成．下面是关于棕褐色溶液成分的探究：
①有同学认为，阴极附近出现的棕褐色溶液是氯气反应的结果，你认为他的猜测是否正确？（填“正确”或“不正确“），原因是．
资料1：
一般具有混合价态（指化合物中同一元素存在两种不同的化合价，如Fe₃O₄中的Fe元索）的物质的颜色比单一价态的物质的颜色要深．
资料2：
CuCl微溶于水，能溶于浓盐酸．
②猜想：棕褐色溶液中可能含有的离子是（填3种主要离子符号）．
③验证猜想：完成实验方案（配制棕褐色溶液）．取少量固体于试管中，加入使其溶解，再加入溶液，观察现象．
④已知电解前，U形管中加入了100mL 0.5mol?L^-1 CuCl₂溶液，电解结朿时电路中一共转移了0.03mol电子，且阴极生成0.64g铜，则形成的低价阳离子的物质的量为mol．