题目列表(包括答案和解析)
下列热化学方程式正确的是(△H的绝对值均正确)
A.2NO2N2O4 △H= -57kJ/mol(反应热)
B.1/2Ba(OH)2(aq)+HCl(aq)==1/2BaCl2(aq)+H2O(l)△H= -57.3kJ/mol(中和热)
C.S(s)+O2(g)==SO2(g) △H= + 269.8kJ/mol(反应热)
D. C8H18(l)+1/2 O2(g) ==8CO2(g)+9H2O(g) ΔH= - 5518kJ·mol-1(燃烧热)
25℃、101 kPa下,CO、HCOOH、CH4和CH3OH的燃烧热依次是67.6 kJ/mol、62.8kJ/mol、890.3 kJ/mol、726kJ/mol,则下列热化学方程式不正确的是( )
A.CO(g)+O2(g)=CO2(g);DH=-67.6 kJ/mol
B.HCOOH(1)+O2(g)=CO2(g)+H2O(1);DH=-62.8 kJ/mol
C.CH4g)+2O2(g)=CO2(g)+2H2O(g);DH=-890.3 kJ/mol
D.2CH3OH(l)+3O2(g)=2CO2(g)+4H2O(l);DH=-1452 kJ/mol
工业上通常在恒容密闭容器中采用CO(g)和H2 (g)反应催化合成甲醇CH3OH(g):
(1)已知:① 2CO(g) + O2 (g) = 2CO2 (g) ΔH = -566.0 kJ·mol-1 ② 2H2(g) + O2 (g) =2 H2O (g) ΔH = -398.0 kJ·mol-1 ③2CH3OH(g) +3 O2 (g) =2CO2 (g) +4 H2O(g) ΔH = -1104.0 kJ·mol-1则CO(g)与H2(g)合成CH3OH(g)的热化学方程式是_______________。
(2)据研究,反应过程中起催化作用的为CuO,反应体系中含少量CO2有利于维持催化剂CuO的量不变,原因是:_______________________________ (用化学方程式表示)。
(3)判断反应达到平衡状态的依据是(填字母序号,下同)__________。
A. 混合气体的密度不变
B. 混合气体的平均相对分子质量不变
C. CH3OH(g)、CO(g)、H2(g)的浓度都不再发生变化
D.生成CH3OH(g)的速率与消耗CO(g)的速率相等
(4)下表所列数据是反应在不同温度下的化学平衡常数(K)。
温度 | 250℃ | 300℃ | 350℃ |
K | 2.041 | 0.250 | 0.012 |
某温度下,将2molCO(g)和6mol H2(g)充入2L的密闭容器中,充分反应后,达到平衡时测得c(CO)=0.5mol/L,则CO(g)的转化率为________,此时的温度为__________。
(5)要提高CO(g)的转化率,可以采取的措施是__________。
A. 升高温度 B. 加入催化剂 C. 增加CO(g)的浓度
D. 加入H2(g)加压 E. 分离出甲醇 F.加入惰性气体加压
(6)一定条件下,在容积相同的三个密闭容器中,按不同方式投入反应物,保持恒温、恒容,测得反应达到平衡时的有关数据如下:
容器 | 甲 | 乙 | 丙 | |
反应物投入量 | 1molCO 2molH2 | 1molCH3OH | 2molCH3OH | |
平衡数据 | CH3OH的浓度(mol/L) | c 1 | c 2 | c 3 |
反应的能量变化的绝对值(kJ) | a | b | c | |
体系压强(Pa) | P1 | P2 | P3 | |
反应物转化率 | α1 | α2 | α3 |
下列说法正确的是__________。
A. 2c1>c3 B. a+b=129 C. 2p2<p3 D. α1+α3<1
25℃、101 kPa下,CO、HCOOH、CH4和CH3OH的燃烧热依次是67.6 kJ/mol、62.8kJ/mol、890.3 kJ/mol、726kJ/mol,则下列热化学方程式不正确的是( )
A.CO(g)+O2(g)=CO2(g);DH=-67.6 kJ/mol
B.HCOOH(1)+O2(g)=CO2(g)+H2O(1);DH=-62.8 kJ/mol
C.CH4g)+2O2(g)=CO2(g)+2H2O(g);DH=-890.3 kJ/mol
D.2CH3OH(l)+3O2(g)=2CO2(g)+4H2O(l);DH=-1452 kJ/mol
(9分)废物回收利用可实现资源再生,并减少污染。如废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末,废旧玻璃也可回收再生。
(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是 (填字母)。
A.热裂解形成燃油 B.露天焚烧
C.作为有机复合建筑材料的原料 D.直接填埋
(2)用H2O2和H2SO4(ag)的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:
Cu(s)+2H+(aq) ====Cu2+(aq)+H2(g) ΔH=+64.39kJ·mol-1
2H2O2(l) ====2H2O (l)+O2(g) ΔH=-196.46kJ·mol-1
H2(g)+ 1/2 O2(g) ==== H2O (l) ΔH=-285.84kJ·mol-1
在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O (l)的热化学方程式为
。
(3)氢氟酸是一种弱酸,可用来刻蚀玻璃。已知25 ℃时:
①HF(aq)+OH-(aq)===F-(aq)+H2O(l) ΔH=-67.7 kJ·mol-1
②H+(aq)+OH-(aq)===H2O(l) ΔH=-57.3 kJ·mol-1
则表示氢氟酸电离的热化学方程式为:
可见氢氟酸的电离是 的(填吸热或放热)。
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