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    结构:二氧化硅晶体与金刚石结构相似是正四面体的空间网状结构. 【查看更多】

     

    题目列表(包括答案和解析)

    A．《物质结构与性质》

        （1）前三周期元素中第一电离能最小的是    _______    (填元素符号)，其基态原子的电子排布式为    _______    。第二周期非金属元素形成的氢化物中化学键极性最大的是    _______   

        (填分子式)，该物质在CCl4中的溶解度比在水中的溶解度    _______    (填“大”或“小”)。


        （2）物质形成分子间氢键和分子内氢键对物质性质的影响有显著差异。根据下表数据，形成分子间氢键的物质是    _______    (填物质字母代号)。

    （3）晶格能的大小：MgO  _______  NaCl，键能的大小：HBr  _______  HI。(填“>”、“＝”或“<”)

    （4）下列物质的熔点高低顺序，正确的是    _______   

      A．金刚石>晶体硅>二氧化硅>碳化硅

             B．CI4 > CBr4 > CCl4 > CH4

             C．SiF4 > NaF > NaCl > NaBr

    B《实验化学》

      七水硫酸镁(MgSO4·7H2O)在印染、造纸和医药等工业上都有广泛的应用，利用化工厂生产硼砂的废渣－一硼镁泥可制取七水硫酸镁。硼镁泥的主要成分是MgCO3，还含有其他杂质(MgO、SiO2、Fe2O3、FeO、CaO、Al2O3、MnO等）。

              表1  部分阳离子以氢氧化物形式完全沉淀时溶液的pH

    沉淀物

    Al(OH)3

    Fe(OH)3

    Fe(OH)2

    Mn(OH)2

    Mg(OH)2

    pH值

    5.2

    3.2

    9.7

    10.4

    11.2

    表2  两种盐的溶解度(单位为g／100g水)

    温度 / ℃

    10

    30

    40

    50

    60

    CaSO4

    0.19

    0.21

    0.21

    0.20

    0.19

    MgSO4·7H2O

    30.9

    35.5

    40.8

    45.6

    /

    硼镁泥制取七水硫酸镁的工艺流程如下：

    根据以上流程图并参考表格pH数据和溶解度数据，试回答下列问题：

    （1）过滤I的滤液中加入硼镁泥，调节溶液的pH＝5～6，再加入NaClO溶液加热煮沸，将溶液中的Mn2+氧化成MnO2，反应的离子反应方程式为    _______    。加热煮沸的主要目的是_    _______    。

    （2）沉淀B中除MnO2、SiO2外还含有    _______    (填化学式)等物质。

    （3）检验过滤Ⅱ后的滤液中是否含有Fe3＋的实验方法是    _______    ；

    （4）沉淀C的化学式是    _______    。过滤II需趁热过滤的理由是    _______   

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    化学--选修物质结构与性质
    下面是C60、金刚石和二氧化碳的分子模型．

    请回答下列问题：
    （1）硅与碳同主族，写出硅原子基态时的核外电子排布式：
    1s22s22p63s23p2
    1s22s22p63s23p2

    （2）从晶体类型来看，C60属于
    分子
    分子
    晶体．
    （3）二氧化硅结构跟金刚石结构相似，即二氧化硅的结构相当于在硅晶体结构中每个硅与硅的化学键之间插入一个O原子．观察图乙中金刚石的结构，分析二氧化硅的空间网状结构中，Si、O原子形成的最小环上O原子的数目是
    6
    6
    ；晶体硅中硅原子与共价键的个数比为
    1：2
    1：2

    （4）图丙是二氧化碳的晶胞模型，图中显示出的二氧化碳分子数为14个．实际上一个二氧化碳晶胞中含有
    4
    4
    个二氧化碳分子，二氧化碳分子中σ键与π键的个数比为
    1：1
    1：1
    ．
    （5）有机化合物中碳原子的成键方式有多种，这也是有机化合物种类繁多的原因之一．丙烷分子中2号碳原子的杂化方式是
    sp3
    sp3
    ，丙烯分子中2号碳原子的杂化方式是
    sp2
    sp2
    ，丙烯分子中最多有
    7
    7
    个原子共平面．

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    化学--选修物质结构与性质
    下面是C60、金刚石和二氧化碳的分子模型．

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    请回答下列问题：
    （1）硅与碳同主族，写出硅原子基态时的核外电子排布式：______
    （2）从晶体类型来看，C60属于______晶体．
    （3）二氧化硅结构跟金刚石结构相似，即二氧化硅的结构相当于在硅晶体结构中每个硅与硅的化学键之间插入一个O原子．观察图乙中金刚石的结构，分析二氧化硅的空间网状结构中，Si、O原子形成的最小环上O原子的数目是______；晶体硅中硅原子与共价键的个数比为______
    （4）图丙是二氧化碳的晶胞模型，图中显示出的二氧化碳分子数为14个．实际上一个二氧化碳晶胞中含有______个二氧化碳分子，二氧化碳分子中σ键与π键的个数比为______．
    （5）有机化合物中碳原子的成键方式有多种，这也是有机化合物种类繁多的原因之一．丙烷分子中2号碳原子的杂化方式是______，丙烯分子中2号碳原子的杂化方式是______，丙烯分子中最多有______个原子共平面．

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    化学--选修物质结构与性质
    下面是C60、金刚石和二氧化碳的分子模型．

    请回答下列问题：
    （1）硅与碳同主族，写出硅原子基态时的核外电子排布式：______
    （2）从晶体类型来看，C60属于______晶体．
    （3）二氧化硅结构跟金刚石结构相似，即二氧化硅的结构相当于在硅晶体结构中每个硅与硅的化学键之间插入一个O原子．观察图乙中金刚石的结构，分析二氧化硅的空间网状结构中，Si、O原子形成的最小环上O原子的数目是______；晶体硅中硅原子与共价键的个数比为______
    （4）图丙是二氧化碳的晶胞模型，图中显示出的二氧化碳分子数为14个．实际上一个二氧化碳晶胞中含有______个二氧化碳分子，二氧化碳分子中σ键与π键的个数比为______．
    （5）有机化合物中碳原子的成键方式有多种，这也是有机化合物种类繁多的原因之一．丙烷分子中2号碳原子的杂化方式是______，丙烯分子中2号碳原子的杂化方式是______，丙烯分子中最多有______个原子共平面．

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    [化学-选修3：物质结构与性质]
    硅是重要的半导体材料，构成了现代电子工业的基础．请回答下列问题：
    （1）基态Si原子中，电子占据的最高能层符号为
    M
    M
    ，该能层具有的原子轨道数为
    9
    9
    、电子数为
    4
    4
    ．
    （2）硅主要以硅酸盐、
    二氧化硅
    二氧化硅
    等化合物的形式存在于地壳中．
    （3）单质硅存在与金刚石结构类似的晶体，其中原子与原子之间以
    共价键
    共价键
    相结合，其晶胞中共有8个原子，其中在面心位置贡献
    3
    3
    个原子．
    （4）单质硅可通过甲硅烷（SiH4）分解反应来制备．工业上采用Mg2Si和NH4Cl在液氨介质中反应制得SiH4，该反应的化学方程式为
    Mg2Si+4NH4Cl=SiH4+4NH3+2MgCl2
    Mg2Si+4NH4Cl=SiH4+4NH3+2MgCl2
    ．
    （5）碳和硅的有关化学键键能如下所示，简要分析和解释下列有关事实：
    化学键 C-C C-H C-O Si-Si Si-H Si-O
    键能/（kJ?mol-1） 356 413 336 226 318 452
    ①硅与碳同族，也有系列氢化物，但硅烷在种类和数量上都远不如烷烃多，原因是
    C-C键和C-H键较强，所形成的烷烃稳定．而硅烷中Si-Si键和Si-H键的键能较低，易断裂，导致长链硅烷难以生成．
    C-C键和C-H键较强，所形成的烷烃稳定．而硅烷中Si-Si键和Si-H键的键能较低，易断裂，导致长链硅烷难以生成．
    ．
    ②SiH4的稳定性小于CH4，更易生成氧化物，原因是
    C-H键的键能大于C-O键，C-H键比C-O键稳定．而Si-H键的键能却远小于Si-O键，所以Si-H键不稳定而倾向于形成稳定性更强的Si-O键
    C-H键的键能大于C-O键，C-H键比C-O键稳定．而Si-H键的键能却远小于Si-O键，所以Si-H键不稳定而倾向于形成稳定性更强的Si-O键
    ．
    （6）在硅酸盐中，SiO
     
    4-
    4
    四面体（如下图（a））通过共用顶角氧离子可形成岛状、链状、层状、骨架网状四大类结构型式．图（b）为一种无限长单链结构的多硅酸根，其中Si原子的杂化形式为
    sp3
    sp3
    ，Si与O的原子数之比为
    1：3
    1：3
    ，化学式为
    SiO32-
    SiO32-
    ．

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