题目列表(包括答案和解析)
(1)写出以上叙述中涉及的化学方程式:
①____________________________________________________________
②____________________________________________________________
③____________________________________________________________
④____________________________________________________________。
(2)制取甲硅烷的装置与制取__________ (填“H
(3)加入稀盐酸之前后应向密闭装置中通入氮气一会儿,其目的是__________。
(4)为研究甲硅烷的化学性质,进行了如下实验:
①将甲硅烷通入少量的硝酸银溶液中,发现有沉淀生成,后经测定知该沉淀为混合物,其中有二氧化硅。向充分反应后的溶液中滴入几滴稀盐酸,未发现有白色沉淀。向反应后的原溶液中滴入几滴碳酸钠溶液,却发现有气泡迅速放出。将甲硅烷通入硝酸银溶液中发生反应的化学方程式为___________________________________________________________________。
②制取甲硅烷后,检验装置中是否有残留的的甲硅烷的方法是__________________________。
(1)写出上述内容涉及的化学方程式。
(2)制取甲硅烷的装置与制取________(填“氧气”“氢气”或“氯气”)的装置相似。
(3)加入稀盐酸之前应向密闭装置中通入一会儿氮气,其目的是______________。
(4)收集甲硅烷气体只能采用________法,这是因为________。收集完甲硅烷气体后不能直接将导气管从水槽中取出,这是为了防止________,正确的操作方法是________________。
(5)为了研究甲硅烷的化学性质,进行如下实验:①将甲硅烷通入少量的高锰酸钾酸性溶液中,发现有二氧化锰生成,同时还生成了所有气体中最轻的气体,然后经测定得知所得溶液为无色的硅酸钾(K2SiO3)溶液,该反应的化学方程式为_______________________。②将甲硅烷通入少量的硝酸银溶液,发现有沉淀生成,然后经测定得知沉淀为混合物,其中有二氧化硅。向充分反应后的溶液中滴入几滴稀盐酸,未发现有白色沉淀生成;向反应后的原溶液中滴入几滴碳酸钠溶液,却发现有气泡迅速放出。则将甲硅烷通入硝酸银溶液中,发生反应的化学方程式为____________________________________。
(6)制完甲硅烷后,检验装置中是否有残留的甲硅烷的方法是_________________________。
[化学—选修3:物质结构与性质](15分)
硅是重要的半导体材料,构成了现代电子工业的基础。请回答下列问题:
(1)基态Si原子中,电子占据的最高能层符号为 ,该能层具有的原子轨道数为 、电子数为 。
(2)硅主要以硅酸盐、 等化合物的形式存在于地壳中。
(3)单质硅存在与金刚石结构类似的晶体,其中原子与原子之间以 相结合,其晶胞中共有8个原子,其中在面心位置贡献 个原子。
(4)单质硅可通过甲硅烷(SiH4)分解反应来制备。工业上采用Mg2Si和NH4Cl在液氨介质中反应制得SiH4,该反应的化学方程式为 。
(5)碳和硅的有关化学键键能如下所示,简要分析和解释下列有关事实:
化学键 | C—C | C—H | C—O | Si—Si | Si—H | Si—O |
键能/(kJ?mol-1 | 356 | 413 | 336 | 226 | 318 | 452 |
[化学——选修3:物质结构与性质](15分)
硅是重要的半导体材料,构成了现代电子工业的基础。回答下列问题:
(1)基态Si原子中,电子占据的最高能层符号为____ ,该能层具有的原子轨道数为____ 、电子数为 。
(2)硅主要以硅酸盐、____ 等化合物的形式存在于地壳中。
(3)单质硅存在与金刚石结构类似的晶体,其中原子与原子之间以 相结合,其晶胞中共有8个原子,其中在面心位置贡献____ 个原子。
(4)单质硅可通过甲硅烷(SiH4)分解反应来制备。工业上采用Mg2Si和NH4C1在液氨介质中反应制得SiH4,该反应的化学方程式为___ 。
(5)碳和硅的有关化学键键能如下所示,简要分析和解释下列有关事实:
①硅与碳同族,也有系列氢化物,但硅烷在种类和数量上都远不如烷烃多,原因是 。
②SiH4的稳定性小于CH4,更易生成氧化物,原因是____ 。
(6)在硅酸盐中,SiO44-四面体(如下图(a))通过共用顶角氧离子可形成岛状、链状、层状、骨架网状四大类结构型式。图(b)为一种无限长单链结构的多硅酸根,其中Si原子的杂化形式为 。Si与O的原子数之比为 。
硅是重要的半导体材料,构成了现代电子工业的基础。回答下列问题:
(1)基态Si原子中,电子占据的最高能层符号 ,该能层具有的原子轨道数为 、电子数为 。
(2)硅主要以硅酸盐、 等化合物的形式存在于地壳中。
(3)单质硅存在与金刚石结构类似的晶体,其中原子与原子之间以 相结合,其晶胞中共有8个原子,其中在面心位置贡献 个原子。
(4)单质硅可通过甲硅烷(SiH4)分解反应来制备。工业上采用Mg2Si和NH4CI在液氨介质中反应制得SiH4,该反应的化学方程式为 。
(5)碳和硅的有关化学键键能如下所示,简要分析和解释下列有关事实:
化学键 | C-C | C-H | C-O | Si-Si | Si-H | Si-O |
键能(KJ/mol) | 356 | 413 | 336 | 226 | 318 | 452 |
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