3.硅.硅酸及硅酸盐: (1)硅:单质硅有晶体硅和无定形硅两种.晶体硅为原子晶体.灰黑色.有金属光泽.硬度大而脆.熔沸点高.导电性介于导体和绝缘体之间.是常用的半导体材料.化学性质:①常温Si + 2F2 = SiF4 ,Si + 4HF = SiF4 + 2H2 ,Si + 2NaOH + H2O = Na2SiO3 + 2H2↑ 高温 △ △ ②加热:Si + O2 = SiO2, Si + 2Cl2 = SiCl4 ,Si + 2H2 = SiH4 . 自然界中无游离态 高温 的硅 工业上用焦炭在电炉中还原二氧化硅制取粗硅:SiO2 + 2C = Si + 2CO↑ (2)硅酸(H2SiO3或原硅酸H4SiO4):难溶于水的弱酸.酸性比碳酸还弱. (3)硅酸钠:溶于水.其水溶液俗称“水玻璃 .是一种矿物胶.盛水玻璃的试剂瓶要使用橡胶塞.能与酸性较强的酸反应:Na2SiO3 + 2HCl = H2SiO3↓(白)+ 2NaCl, Na2SiO3 + CO2 + H2O =H2SiO3↓+ Na2CO3 查看更多

 

题目列表(包括答案和解析)

硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:

(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:

①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式____________________________。

②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质,写出配平的化学反应方程式_________________;H2还原SiHCl3过程中若混入O2,可能引起的后果是_________________________。

(2)下列有关硅材料的说法正确的是__________________(填字母)。

A.碳化硅化学性质稳定,可用于生产耐高温水泥

B.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承

C.高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维

D.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高

E.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入饱和氯化铵溶液,振荡。写出实验现象并给予解释_______________________________。

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硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。
三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:

①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式                                 
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质,写出配平的化学反应方程式                                             
H2还原SiHCl3过程中若混入O2,可能引起的后果是                                 
                                                                            
(2)下列有关硅材料的说法正确的是        (填字母)。

A.碳化硅化学性质稳定,可用于生产耐高温水泥
B.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承
C.高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维
D.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高
E.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
高温

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硅单质及其化合物应用很广。请回答下列问题:
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:

①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式____________________。
②整个制备过程必须严格控制无水、无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质,写出配平的化学反应方程式____________________;H2还原SiHCl3过程中若混有O2,可能引起的后果是____________________。
(2)下列有关硅材料的说法正确的是   (  )。
A.单质硅化学性质稳定,但可以被强碱溶液腐蚀
B.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅
C.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高
D.光导纤维的主要成分是SiO2
(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入盐酸,振荡。写出实验现象并给予解释(用化学方程式说明)_________________________ ____。
(4)在人体器官受到损伤时,需要使用一种新型无机非金属材料来植入体内,这种材料是________(填字母)。
A.高温结构陶瓷     B.生物陶瓷      C.导电陶瓷

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硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:
(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如图

①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学方程式:__________________
②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质,写出配平后的化学方程式________________;H2还原SiHCl3过程中若混有O2,可能引起的后果是_____________。
(2)下列有关硅材料的说法正确的是___________(填字母)。
A.碳化硅化学性质稳定,可用于生产耐高温水泥
B.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承
C.高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料--光导纤维
D.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英制成的,其熔点很高
E.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

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硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:

(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:

①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式             

②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和H2,该反应的氧化剂是             ;H2还原过程中若混O2,可能引起的后果是            。(2)下列有关硅材料的说法正确的是      (填字母)。

A.晶体硅和二氧化硅晶体的结构都类似金刚石,都常用来制造电子部件。

B.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承。

C.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂为原料制成的,没有固定的熔点。

D.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅。

(3)三硅酸镁(2MgO?3SiO2?nH2O)被用来治疗胃溃疡,是因为该物质不溶于水,服用后能中和胃酸,作用持久。写出三硅酸镁与胃酸(盐酸)反应的化学方程式:

                                                                       

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