氢氟酸蚀刻玻璃 反应原理: 刻蚀玻璃的方法: 查看更多

 

题目列表(包括答案和解析)

(9分)废物回收利用可实现资源再生,并减少污染。如废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末,废旧玻璃也可回收再生。
(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是     (填字母)。

A.热裂解形成燃油B.露天焚烧
C.作为有机复合建筑材料的原料D.直接填埋
(2)用H2O2和H2SO4(ag)的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:
Cu(s)+2H+(aq) ====Cu2+(aq)+H2(g) ΔH=+64.39kJ·mol1
2H2O2(l) ====2H2O (l)+O2(g) ΔH=-196.46kJ·mol1
H2(g)+ 1/2 O2(g) ="===" H2O (l) ΔH=-285.84kJ·mol1
在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O (l)的热化学方程式为           
                             
(3)氢氟酸是一种弱酸,可用来刻蚀玻璃。已知25 ℃时:
①HF(aq)+OH(aq)===F(aq)+H2O(l) ΔH=-67.7 kJ·mol1   
②H(aq)+OH(aq)===H2O(l) ΔH=-57.3 kJ·mol1
则表示氢氟酸电离的热化学方程式为:                
可见氢氟酸的电离是     的(填吸热或放热)。

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(9分)废物回收利用可实现资源再生,并减少污染。如废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末,废旧玻璃也可回收再生。

(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是      (填字母)。

A.热裂解形成燃油                       B.露天焚烧

C.作为有机复合建筑材料的原料           D.直接填埋

(2)用H2O2和H2SO4(ag)的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:

Cu(s)+2H+(aq) ====Cu2+(aq)+H2(g)  ΔH=+64.39kJ·mol1

2H2O2(l) ====2H2O (l)+O2(g)  ΔH=-196.46kJ·mol1

H2(g)+ 1/2 O2(g) ==== H2O (l)  ΔH=-285.84kJ·mol1

在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O (l)的热化学方程式为           

                             

(3)氢氟酸是一种弱酸,可用来刻蚀玻璃。已知25 ℃时:

①HF(aq)+OH(aq)===F(aq)+H2O(l) ΔH=-67.7 kJ·mol1   

②H(aq)+OH(aq)===H2O(l) ΔH=-57.3 kJ·mol1

则表示氢氟酸电离的热化学方程式为:                  

可见氢氟酸的电离是      的(填吸热或放热)。

 

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废物回收利用可实现资源再生,并减少污染。如废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末,废旧玻璃也可回收再生。
(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是________(填字母)。

A.热裂解形成燃油B.露天焚烧
C.作为有机复合建筑材料的原料D.直接填埋

(2)用H2O2和H2SO4(ag)的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:
Cu(s)+2H+(aq) ====Cu2+(aq)+H2(g) ΔH=+64.39kJ·mol-1
2H2O2(l) ====2H2O (l)+O2(g) ΔH=-196.46kJ·mol-1
H2(g)+ 1/2 O2(g) ==== H2O (l) ΔH=-285.84kJ·mol-1
在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O (l)的热化学方程式为________。
(3)氢氟酸是一种弱酸,可用来刻蚀玻璃。已知25 ℃时:
①HF(aq)+OH-(aq)===F-(aq)+H2O(l) ΔH=-67.7 kJ·mol-1   
②H+(aq)+OH-(aq)===H2O(l) ΔH=-57.3 kJ·mol-1
则表示氢氟酸电离的热化学方程式为:________________________
可见氢氟酸的电离是________ 的(填吸热或放热)。

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废物回收利用可实现资源再生,并减少污染。如废旧印刷电路板经粉碎分离,能得到非金属粉末和金属粉末,废旧玻璃也可回收再生。

(1)下列处理印刷电路板非金属粉末的方法中,不符合环境保护理念的是   (填字母)。

A.热裂解形成燃油            B.露天焚烧

C.作为有机复合建筑材料的原料      D.直接填埋

(2)用H2O2和H2SO4(ag)的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知:

   Cu(s)+2H+(aq) ====Cu2+(aq)+H2(g) ΔH=-64.39kJ·mol1

   2H2O2(l) ====2H2O (l)+O2(g) ΔH=-196.46kJ·mol1

H2(g)+ 1/2 O2(g) ==== H2O (l) ΔH=-285.84kJ·mol1

在 H2SO4溶液中Cu与H2O2反应生成Cu2+和H2O (l)的热化学方程式为      

              

(3)氢氟酸是一种弱酸,可用来刻蚀玻璃。已知25 ℃时:

①   HF(aq)+OH(aq)===F(aq)+H2O(l) ΔH=-67.7 kJ·mol1   

②   H(aq)+OH(aq)===H2O(l) ΔH=-57.3 kJ·mol1

则表示氢氟酸电离的热化学方程式为:                   ??????????????????????????????????????????????

可见氢氟酸的电离是    的(填吸热或放热)。

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