过量还是少量 2.化合物还是单质或混合物 查看更多

 

题目列表(包括答案和解析)

[化学--物质结构与性质]
四种常见元素:A、B、C、D为周期表前四周期元素,原子序数依次递增,它们的性质或结构信息如下表.试根据信息回答有关问题.
元素 A B C D
结构性质
信息
基态原子中电子占据三种能量不同的原子轨道,且每种轨道中的电子数相同 原子核外有两个电子层,最外层有3个未成对的电子 基态原子的M层有2对成对的p电子 其原子序数比A、B、C三种元素原子的质子数总和还少1,有+1、+2两种常见化合价
(1)写出D原子的外围电子排布式
3d104s1
3d104s1
,A、B、C、D四种元素的第一电离能最小的是
Cu
Cu
(用元素符号表示).
(2)B元素的氢化物的沸点比同主族相邻元素氢化物沸点
(填“高”或“低”).
(3)元素F与A相邻且同主族,它们与氧元素的成键情况如下:
A-O A=O F-O F=O
键能(KJ/mol) 360 803 464 640
在A和O之间通过双键形成AO2分子,而F和O则不能和A那样形成有限分子,原因是
C=O的键能比C-O的键能的两倍要大,Si=O的键能比Si-O的键能的两倍要小,所以Si和O成单键更稳定,而C和O以双键形成稳定分子
C=O的键能比C-O的键能的两倍要大,Si=O的键能比Si-O的键能的两倍要小,所以Si和O成单键更稳定,而C和O以双键形成稳定分子

(4)往D元素的硫酸盐溶液中逐滴加入过量B元素的氢化物水溶液,可生成的配合物,该配合物中不含有的化学键是
ce
ce
(填序号).a.离子键  b.极性键c.非极性键d.配位键    e.金属键
(5)下列分子结构图中的“”表示上述相关元素的原子中除去最外层电子的剩余部分,“”表示氢原子,小黑点“”表示没有形成共价键的最外层电子,短线表示共价键.

则在以上分子中,中心原子采用sp3杂化形成化学键的是
①③
①③
(填序号);在②的分子中有
3
3
个σ键和
2
2
个π键.
(6)已知一种分子B4分子结构如图所示,断裂1molB-B吸收aKJ的热量,生成1molB≡B放出bKJ热量.试计算反应:B4(g)═2B2(g)△H=
-(2b-6a)
-(2b-6a)
KJ/mol.

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硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:

(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:

①写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式____________________________。

②整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质,写出配平的化学反应方程式_________________;H2还原SiHCl3过程中若混入O2,可能引起的后果是_________________________。

(2)下列有关硅材料的说法正确的是__________________(填字母)。

A.碳化硅化学性质稳定,可用于生产耐高温水泥

B.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承

C.高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维

D.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高

E.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入饱和氯化铵溶液,振荡。写出实验现象并给予解释_______________________________。

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硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:

(1)制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅  的主要方法,生产过程示意图如下:

      

①     写出由纯SiHCl3制备高纯硅的化学反应方程式

________________________________________________________________________

________________________________________________________________________。

②     整个制备过程必须严格控制无水无氧。SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质,写出配平的化学反应方程式

________________________________________________________________________;

H2还原SiHCl3过程中若混入O2,可能引起的后果是

________________________________________________________________________。

(2)下列有关硅材料的说法正确的是________(填字母)。

A.碳化硅化学性质稳定,可用于生产耐高温水泥

B.氮化硅硬度大、熔点高,可用于制作高温陶瓷和轴承

C.高纯度的二氧化硅可用于制造高性能通讯材料——光导纤维

D.普通玻璃是由纯碱、石灰石和石英砂制成的,其熔点很高

E.盐酸可以与硅反应,故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

(3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入饱和氯化铵溶液,      振荡。写出实验现象并给予解释:

________________________________________________________________________

________________________________________________________________________

________________________________________________________________________。

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(16分)硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:

制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:

(1)在制粗硅的反应中,焦炭的作用是                                                  

(2)整个制备过程必须严格控制无水、无氧。

①SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质,写出配平的化学反应方程式    ;②H2还原SiHCl3过程中若混O2,可能引起的后果是                                    

 (3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入饱和氯化铵溶液,振荡。写出实验现象并给予解释                                                             

 

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(16分)硅单质及其化合物应用范围很广。请回答下列问题:

制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷(SiHCl3)还原法是当前制备高纯硅的主要方法,生产过程示意图如下:

(1)在制粗硅的反应中,焦炭的作用是                                                  

(2)整个制备过程必须严格控制无水、无氧。

①SiHCl3遇水剧烈反应生成H2SiO3、HCl和另一种物质,写出配平的化学反应方程式    ;②H2还原SiHCl3过程中若混O2,可能引起的后果是                                     

 (3)硅酸钠水溶液俗称水玻璃。取少量硅酸钠溶液于试管中,逐滴加入饱和氯化铵溶液,振荡。写出实验现象并给予解释                                                              

 

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