硅单质及其化合物应用范围很广,请回答下列问题：

（1）       制备硅半导体材料必须先得到高纯硅。三氯甲硅烷（SiHCl₃）还原法是当前制备高纯硅的主要方法，生产过程示意图如下：

	焦炭		HCl		提纯

 

石英砂

SiHCl3(精)

SiHCl3(粗)

573K以上

粗硅

高温

     

 

①写出由纯SiHCl₃制备高纯硅的化学反应方程式　                 　。

②整个制备过程必须严格控制无水、无氧。SiHCl₃遇水剧烈反应生成H₂SiO₃、HCl和另一种物质，写出配平的化学反应方程式　　　                　         ；H₂还原SiHCl₃过程中若混0₂，可能引起的后果是                                      。

（2）下列有关说法正确的是           （填字母）。

A.碳化硅化学性质稳定，可用于生产耐高温水泥

B.氮化硅硬度大、熔点高，可用于制作高温陶瓷和轴承

C.普通玻璃的成分有纯碱、石灰石和石英砂，其熔点很高

D.盐酸可以与硅反应，故采用盐酸为抛光液抛光单晶硅

(3)取少量硅酸钠溶液于试管中，逐滴加入盐酸溶液，振荡,则反应的离子方程式是　 　                                                           。

标准状况下，1体积水中能溶解500体积的HCl气体．
（1）若向水中通入标准状况下的44.8LHCl气体配成1L溶液，假设气体完全溶解，得溶液中含HCl的物质的量浓度为    ．
（2）从该溶液中取出10mL浓盐酸溶解于水配制成250mL溶液，实验时应选用仪器是    （填字母）；
若实验仪器有：
A．托盘天平、B.100mL量筒、C．玻璃棒、D.100mL容器瓶、E.10mL量筒、F．胶头滴管、G．烧杯、H.250mL容量瓶．
配制后的稀溶液中含HCl物质的量浓度为    ．
（3）在容量瓶的使用方法中，下列操作不正确的是    （填字母）；
A．使用容量瓶前检查其是否漏水．
B．容量瓶用蒸馏水洗净后，再用待配溶液洗涤．
C．配制溶液时，如果试样是固体，把称好的试样用纸条小心倒入容量瓶中，缓慢加入蒸馏水到接近刻度线1-2cm处，用胶头滴管滴加蒸馏水到刻度线．
D．配制溶液时，如果试样是液体，用量筒量取试样后直接倒入容量瓶中，缓慢加入蒸馏水到接近刻度线1-2cm处，用胶头滴管滴加蒸馏水到刻度线．
E．盖好瓶盖，用食指顶住瓶塞，用另一只手的手指托住瓶底，把容量瓶倒转和摇动多次
（4）配制过程中，造成浓度偏低的操作可能有    （选填下列操作的序号）．
A．容量瓶蒸馏水洗后未加干燥
B．量筒用蒸馏水洗后未干燥
C．将烧杯中浓盐酸移入容量瓶后，未用水洗涤烧杯，即向容量中加水到刻度
D、用胶头滴管向容量瓶中加水时，不慎超过刻度线，用另外胶头滴管从瓶中吸出部分溶液使剩余溶液刚巧达刻度线
E．定容时，俯视液面加水至刻度线．