30.(7分)电子工业常用一定浓度的FeCl3溶液腐蚀敷有铜箔的绝缘板,制成印刷线路板。有关反应为:2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2。
29.(14分)
(1)A的化学式是 ;其与氯水反应的离子方程式为 。
(2)Y的化学式是 。
(3)B在水中的电离方程式为
。
(4)单质C是 ,其形成的晶体属于 (填晶体类型),其与Y反应的化学方程式为 。
28. (8分)
(1)最初阶段电解反应的离子方程式为 。
(2)
。
(3) 。
(4)最终溶液显 性。
(4)在溶液④中, 离子的浓度为0.1mol/L;NH3?H2O和 离子的物质的量浓度之和为0.2 mol/L。
(5)水解程度CH3COO- NH4+,浓度的大小关系是:c(CH3COO-) c(NH4+)。
27.(9分)
(1) 性, (用离子方程式表示)。
(2)pH最小的是 ;c(NH4+)最小的是 ?填序号?。
(3)c(NH4+)的大小关系是② ③?填“>”、“<”或“=”)。
26.(6分)
(1) Fe(OH)3+ ClO-+ OH-= FeO4n- + Cl-+ H2O
(2) 。
(3) (填序号)
25.(B题,8分)
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